过去一段时间里，AMD 逐步推进其产品更新计划，比如在 COMPUTEX 2024 上带来了全新的 Zen 5 系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的 Ryzen 9000 系列以及面向移动端的 Ryzen AI 300 系列处理器。此外，还为 AM5 平台带来了两款新款芯片组，包括了 X870 和 X870E。

近日有网友曝光了 AMD 今年下半年至明年初的新品发布计划，分为 10 月 10 日和明年 CES 2025 两个时间节点，前者主要针对商业和专业市场，后者则是面向消费市场，包括了许多人期待的 Strix Halo。

2024 年 10 月 10 日：

Ryzen AI 300 PRO 系列（Strix Point）

代号 Turin 的 EPYC 系列（Zen 5 架构）

Instinct MI325X

一些 Xilinx 的新产品

CES 2025（2025 年 1 月 7 日至 10 日）：

Strix Halo

Krackan

可以看到今年 10 月的发布会上，将带来第五代 EPYC 服务器处理器，采用 SP5 插座（LGA 6096），其中基于 Zen 5c 架构型号最多配备 192 核心 384 线程，而基于 Zen 5 架构型号最多配备 128 核心 256 线程；与面向普通消费者的 Ryzen AI 300 系列类似，Ryzen AI PRO 300 系列属于代号 "Strix Point" 的 APU，为商用领域引入支持人工智能的处理器；Instinct MI325X 则是原有 Instinct MI300X 的更新版本，换用 HBM3E，容量从 192GB 提升至 288GB，带宽也从 5.3TB/s 增加至 6TB/s。

明年 CES 2025 的 Strix Halo 是 AMD 为移动平台准备的一款大型 APU，面向发烧级笔记本电脑，CPU 部分最多拥有 16 核心（Zen 5），GPU 部分配备了 40 个 CU（RDNA 3.5/3+）。另一款 Krackan 属于较小的 APU，属于 Ryzen AI 300 系列产品线。值得注意的是，上面没有列出 RDNA 4 架构 GPU，不知道是否尚未确定新显卡的推出时间，还是另外举行发布会。

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