IT之家 08-15
realme 真我 13 5G手机跑分曝光:联发科天玑 6300 芯片+8GB 内存
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IT 之家 8 月 15 日消息,realme 真我 13 5G 手机于 8 月 13 日现身 GeekBench 跑分库,6.3.0 版本单核成绩为 784 分,多核成绩为 1760 分。

根据跑分页面信息,该机配备了 MT6835 的联发科芯片,包括 2 个 2.40 GHz 的核心和 6 个 2.0 GHz 的核心,集成 Mali-G57 MC2 GPU,应该是联发科天玑 6300 芯片。

页面其它信息还显示该机配备 8GB   内存,运行安卓 14   系统。

IT 之家本月初曾报道,该型号手机已现身工信部,其主要规格如下:

机身尺寸:165.6 × 76.1 × 7.79mm

重量:190 克

显示屏:6.72 英寸 2400 × 1080

电池额定容量:4880mAh

CPU 主频:2.2GHz

后置摄像头:5000 万像素、200 万像素

前置摄像头:1600 万像素

扩展卡容量:2TB

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