近日，电源管理类芯片设计公司辰芯半导体（深圳）有限公司（简称：辰芯半导体）获数千万元 C 轮融资，由金鼎资本与力芯微共同设立的基金独家投资。

据悉，此次投资是金鼎资本联合力芯微在芯片产业的重要布局，力芯微作为专业从事模拟芯片设计的上市公司，其产品涵盖电源管理、信号链、防护等多个领域，应用于消费电子、工业领域及汽车电子等行业。

而辰芯半导体成立于 2017 年，是一家集设计、开发、销售应用于通讯、计算机、消费电子、工业和汽车领域的电源管理系统的国家高新技术企业，截至目前已与诸多品牌手机客户合作，服务于闻泰、天珑、中诺、以晴等头部 ODM 厂商，并最终应用于三星、传音、Moto 等终端厂商。

公司核心团队主要来自行业知名半导体企业凹凸科技，拥有 20 多年的模拟芯片设计经验，拥有全球先进的电源管理系统架构、可快速编程类 SoC 技术、快速的市场响应能力、牢固的客户关系以及强大的数模混合设计能力。

此轮融资可以看作是从产业协同的角度出发，加速辰芯半导体新品研发、产品量产以及市场拓展等。

据天眼查显示，此次是辰芯半导体成立以来公开的第三轮融资，此前公司分别于 2021 年、2023 年完成 A 轮、B 轮融资，获国润投资基金、鹏德创投、天珑移动、深圳智信创富、树桥资本投资。