vivo在"vivo X Fold3系列手机发布会"上，正式推出新一代TWS耳机，包括了vivo TWS 4标准版和vivo TWS 4 Hi-Fi版。其中，Hi-Fi版搭载高通第三代S3音频平台，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持LDAC、aptX Lossless双高清无损音频传输，搭配陶瓷钨原声振膜动圈单元，提供高保真Hi-Fi级音质。还支持3D全景音频、自适应音频2.0、音频超分、人耳定制音效等功能，获得了酷狗、QQ音乐、网易云音乐平台音质认证。

在降噪方面，vivo TWS 4 Hi-Fi版采用智能主动降噪方案，最大降噪深度可达55dB、降噪频宽5000Hz，获得了CAIA A+降噪认证；支持飞机、地铁、公交定制通勤降噪场景，支持轻度、常规、深度三种模式AI自适应调节，以及AI双通透模式，AI智能抗风噪，三麦克风AI通话降噪，提供全场景的优质降噪体验。

续航方面，关闭降噪，耳机单次续航时间11小时，总续航45小时；开启降噪，依然支持6/26小时的持久续航。支持快充，充电10分钟至高可使用5小时。其他方面，支持蓝牙5.4，支持LE Audio，支持多设备双连接，支持44ms全链路游戏低延迟，支持智能佩戴检测，压感+滑动精准便捷控制。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过vivo TWS 3 Pro、vivo TWS 3、vivo TWS 2真无线降噪耳机、vivo TWS Air2、vivo TWS Air、vivo TWS Neo、vivo TWS Earphone真无线耳机，vivo WATCH GT、vivo WATCH 3、vivo WATCH 2智能手表，vivo X70 Pro+智能手机等产品。

一、vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机开箱

vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的简约设计风格，正面展示有对应配色的产品外观、产品名称和品牌LOGO，以及vivo金耳朵声学实验室的Golden Ears和Hi-Res Audio Wireless标志。

包装盒背面介绍了有产品的主要功能特点：全链路至臻Hi-Fi音质、55dB深海降噪、45h超长续航、44ms全链路游戏低延迟；以及耳机APP和官方商城下载二维码。

包装盒底部贴有产品出厂标签，vivo TWS 4 真无线降噪耳机Hi-Fi版，至臻蓝，型号：XE W32，额定参数：（输入：5V-1A，输出：5V-0.4A），中国制造。

包装盒内部物品有主机、耳塞、充电线和使用指南。

充电线采用USB-A to Type-C接口。

随机附赠的两副抗菌硅胶耳塞，自带防护网，防止异物损伤出音嘴防尘网。

vivo TWS 4 Hi-Fi版充电盒采用了圆角方形设计，亮面质感，触感光滑圆润；开盖处新增银色饰条，提升质感。至臻蓝配色，在普通光线下呈现很深的墨蓝色，在灯光下呈现深蓝色。

充电盒正面vivo品牌LOGO和指示灯特写。

充电盒背面采用一体式转轴结构，更加简约统一。

机身右侧设置有一颗蓝牙配对的功能按键。

充电盒底部设置Type-C充电接口。

打开充电盒盖，内部耳机左右正序放置，磁吸固定，取出无需调整直接佩戴。

取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧印有产品参数信息，vivo TWS 4 Hi-Fi，型号：XE W32，输入：5V-1A，输出：5V-0.4A，电池信息：3.8V，525mAh 2.04Wh，维沃移动通讯有限公司，中国制造。

座舱底部为耳机充电的金属弹片特写。

vivo TWS 4 Hi-Fi版耳机整体外观一览，采用了柄状的入耳式设计，质感与充电盒一致。

耳机外侧外观一览，采用了水滴小耳柄设计，减缓对耳屏的压迫感，佩戴更舒适自然的贴合耳道。

耳机内侧外观一览，入耳曲线圆润饱满，佩戴舒适贴合耳廓。耳机柄末端设计有L/R左右标识，便于用户区分。

耳机前馈降噪麦克风拾音孔特写，金属网罩防护。

耳机柄侧边的压感按键特写，支持按压控制和滑动调节音量，条纹装饰，增强手感。

耳机柄底部的通话麦克风拾音孔和两侧充电触点特写。

耳机内侧的调音孔特写，用于保障腔体内部空气流通。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属网防护。内部设置有后馈降噪麦克风。

经我爱音频网实测，vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机整机重量约为42.8g。

单只耳机重量约为5.3g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.90W。

二、vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

充电盒外壳内侧结构一览，底部设置加强筋，提升结构强度。

座舱正面结构一览，固定有指示灯和霍尔元件排线。

座舱背面设置电池单元，贴有海绵垫防护。

座舱底部通过螺丝固定主板，电池导线和排线焊接，打胶密封。

取掉座舱上的所有组件。

座舱底部结构一览。

充电盒内部主要电路一览，主板上打胶防护。

断开电池导线，充电盒内置可充式锂离子电池，型号：BW-C2，标称电压：3.87V，额定容量：513mAh，额定能量：1.99Wh，典型容量：525mAh 2.04Wh，充电限制电压：4.45V，中国制造。

撕开外部绝缘保护，内部电芯上丝印信息一览，来自VDL紫建电子。

充电盒排线电路一览。

用于蓝牙配对的微动按键特写。

三颗LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

丝印Ac 3w的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写。

Nations国民技术N32G031K8Q7 MCU单片机，用于充电盒的整机控制。N32G031系列微控制器产品采用32位ARM Cortex®-M0内核，最高工作主频48MHz，集成高达 64KB加密存储Flash，最大8KB SRAM；内置一个高速AHB总线，二个低速外设总线APB及总线矩阵，最多支持40个通用I/O，提供丰富的高性能模拟接口，包括1个12位1Msps ADC，最多支持12个外部输入通道、1路独立的运算放大器、1个高速比较器，同时提供多种数字通信接口，包括3个U(S)ART、2个I2C、2个SPI、1个I2S。 

Nations国民技术N32G031系列详细资料图。

WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、一加、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨、小天才、SKYWORTH创维、final、万魔等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体电源管理方案。

ETA钰泰ETA9030 TWS充电仓PMU，负责内置电池的充放电管理。

电源管理芯片外围功率电感特写。

苏州赛芯电子科技股份有限公司的XB5225M2SZ锂电池一体化保护芯片，负责电池的过充电、过放电、过电流和负载短路等保护。

为耳机充电的金属弹片特写。

耳机拆解

拆解耳机部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，拾音孔双层网罩防护。

腔体内部还设置有盖板，上面印刷LDS镭射天线。

取掉内部盖板。

盖板内侧结构一览，右端麦克风拾音孔，通过海绵罩密封。

腔体内部结构一览，设置主板单元。

挑开连接器，取出主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧通过大面积屏蔽罩防护。

取掉屏蔽罩，下方主板电路一览。

连接排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技(OCN)，型号：OK-114GF016-35。

Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC，即第三代高通S3音频平台，采用四核处理器架构，包括双核32位处理器应用子系统（最高80MHz），双核240MHz可配置DSP音频子系统（从ROM运行），支持Qualcomm AI引擎，支持蓝牙5.4，蓝牙LE Audio，支持高通TrueWireless Mirroring镜像技术，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和24-bit 48kHz无损音乐串流。

Snapdragon Sound骁龙畅听是一整套来自高通的音频技术，包括aptX音频技术、aptX Adaptive自适应音频技术、aptX Lossless无损音频技术，aptX Voice语音通话技术、cVc回声消除和噪声抑制技术，以及高通ANC主动降噪技术（前馈、反馈、混合和自适应）等，最高能够支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。

Qualcomm高通QCC30xx系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有韶音、森海塞尔、Bose、泥炭、vivo、LG、红魔、iQOO、漫步者、飞傲、Jabra、final、KEF、Oladance、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

蓝牙音频SoC外围电感特写。

丝印24Q8的存储器特写。

镭雕二维码的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外部环境噪音。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

镭雕T320的晶振特写，用于提供时钟。

另外一处连接蓝牙天线的金属弹片。

镭雕二维码的MEMS通话麦克风特写，用于语音通话功能拾取人声。

耳机柄腔体内部结构一览，腔体壁上固定压感按键。

拆开耳机头腔体。

前腔内部结构一览，通过支架固定电池单元，同时与音腔隔离。

取出电池和支架。

前腔内部扬声器单元结构一览。

掀开扬声器，下方出音嘴内侧固定后馈降噪麦克风。

取出前腔内部所有元器件。

取掉电池单元，耳机内置钢壳扣式电池，标称电压：3.85V，额定容量：54mAh。

钢壳扣式电池背面特写。

取掉扬声器，排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

排线上设置有一颗锂电保护IC，通过黑色硬质胶水防护。

镭雕o409的MEMS后馈降噪麦克风特写，用于从耳道内部拾音，进一步降低噪音。

排线连接主板的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技(OCN)，型号：OK-114GM016-35。

电容式佩戴检测传感器特写，用于摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复音乐播放功能。

压力感应传感器特写，支持按压和滑动控制。

耳机扬声器正面特写，据官方介绍，采用了陶瓷钨原声耳机振膜，频率范围大16Hz~48kHz，带来高还原度音色表现和丰富的细节。

耳机扬声器背面特写，四周设置调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为12mm。

vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机在外观方面，延续了家族式的设计，圆角方形充电盒，采用光滑圆润的亮面质感，搭配银色饰条，质感进一步提升。柄状的入耳式耳机，入耳曲线圆润饱满，搭配三种尺寸的抗菌硅胶耳塞，佩戴舒适稳固；水滴小耳柄设计，相较于上代线条更简约，但同时也降低了辨识度。

内部主要配置方面，充电盒内置513mAh锂电池，主板上采用Type-C接口输入电源，端口设置有WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管；还采用了赛芯XB5225M2SZ锂电池一体化保护芯片，ETA钰泰ETA9030 TWS充电仓PMU，Nations国民技术N32G031K8Q7 MCU单片机，以及霍尔元件等。

耳机内部搭载陶瓷钨原声耳机振膜动圈单元，内置3颗MEMS麦克风，采用了3.85V 54mAh钢壳扣式电池；主控芯片为第三代高通S3音频平台，支持蓝牙5.4，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可提供24-bit 48kHz无损音乐串流。