（全球 TMT2024 年 8 月 9 日讯）英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的 200 毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

该工厂的一期项目投资额高达 20 亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。新晶圆厂一期项目将创造 900 个高价值的工作岗位，二期项目投资额高达 50 亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的 200 毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造多达 4000 个工作岗位。

正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约 50 亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约 10 亿欧元的预付款。这些设计订单来自不同行业的客户，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。英飞凌居林工厂第三厂区将 100% 使用绿电，并将采用最新的节能措施帮助英飞凌实现碳中和目标。