钛媒体 App 8 月 8 日消息，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的 200 毫米碳化硅 ( SiC ) 功率半导体晶圆厂新工厂（3 号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计 2025 年开始量产。这也是目前为止全球最大的 200 毫米碳化硅晶圆厂。
钛媒体 App 8 月 8 日消息，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的 200 毫米碳化硅 ( SiC ) 功率半导体晶圆厂新工厂（3 号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计 2025 年开始量产。这也是目前为止全球最大的 200 毫米碳化硅晶圆厂。
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