前言

在分析 2024 年上半年热销音频产品市场情况时，我爱音频网对 112 款产品进行了细致的拆解分析，涵盖 TWS 耳机、OWS 耳机、头戴式耳机、勃挂 / 后挂式耳机、无线麦克风、智能音频眼镜、音箱、智能手表、智能手环、防丢器、教育产品和儿童音频玩具 12 大品类。本新闻将聚焦于智能手环进行数据分享，我爱音频网通过对智能手环产品进行拆解，了解主控芯片厂商在不同智能手环产品中的应用情况，其中详情如下文所示。

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12 大品类 112 款产品数据分析｜2024 半年度拆解汇总

2024 半年度热销智能手环产品信息汇总

2024 年上半年，我爱音频网智能手环拆解品牌情况如下图所示：

在我爱音频网拆解的 6 款智能手环中，包括了 HONOR 荣耀、HUAWEI 华为、Keep、SAMSUNG 三星、Skmei 时刻美、Xiaomi 小米在内的 6 个品牌。

智能手环主控芯片市占率曝光

在我爱音频网上半年拆解的 6 款智能手环中，3 家厂商的主控芯片使用情况如下图所示：

据图显示，我爱音频网 2024 上半年拆解的 6 款智能手环中，有 3 款产品使用了 Ambiq Micro 公司的芯片，占比为 60%；其中各有 1 款产品使用了炬芯科技和恒玄的芯片，占比均为 20%。

根据我爱音频网拆解分析，2024 半年度主流热销的 6 款智能手环中，总计采用 4 款主控芯片，其中包含以下热销芯片型号：

Ambiq Micro 热销蓝牙音频芯片型号：  Apollo3 Blue Plus （AMA3B）、Apollo4 Blue Lite  

炬芯科技   热销蓝牙音频芯片型号：ATS3085L

恒玄   热销蓝牙音频芯片型号：BES2700iBP

4 款芯片中，使用数量最多的芯片型号为   Apollo3 Blue Plus （AMA3B），有 2 款产品使用，占比为 40%；其中炬芯科技 ATS3085L、Apollo4 Blue Lite  、恒玄 BES2700iBP 芯片各有 1 款产品使用，占比均为 20%。

我爱音频网总结

随着智能手环功能的不断丰富和用户对健康监测、运动追踪等需求的增加，主控芯片的性能、功耗和集成度成为了产品竞争力的关键。此次拆解分析结果表明，智能手环市场的竞争已经从单纯的品牌和功能竞争，转向了更深层次的供应链和核心技术竞争。未来，随着技术的持续创新和市场对高性能智能手环的需求增长，主控芯片市场有望迎来更快速的发展，为用户带来更加智能和个性化的穿戴体验。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。

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