【太平洋科技快讯】近日，三星电子宣布正式量产 LPDDR5X内存封装，这款新推出的 LPDDR5X 内存封装厚度仅为 0.65mm，相较于上一代产品的 0.71mm，下降了约 9%，显著提升了内存模块的轻薄程度，在厚度减少的同时，该内存封装的耐热性能提升了 21.2%，有效保障了设备在高负载下的稳定性。

三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于 12nm 级 LPDDR DRAM 技术，这款内存封装采用 4 堆栈、每堆栈 2 层的结构设计，提供 12GB 和 16GB 两种容量版本，满足不同设备的需求。

在制造过程中，三星电子优化了 PCB 和环氧树脂模塑料 ( EMC ) 技术，并结合晶圆背面研磨工艺，打造出最薄的 12GB 及以上容量 LPDDR DRAM 模组。

更低的封装高度和优异的耐热性能，为移动设备提供了更多通风空间，从而提高了整体散热效果，尤其在高负载的设备端生成式 AI 应用中表现更为出色。

三星电子内存产品规划执行副总裁 Bae YongCheol 表示，这款 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 解决方案树立了新标准，不仅具备卓越的 LPDDR 性能，还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。

据透露，三星电子未来还计划将超薄型 LPDDR DRAM 内存封装扩展至 6 堆栈 24GB、8 堆栈 32GB 的模组，以满足市场对高性能、轻薄内存产品的需求。