证券之星消息，思泰克 ( 301568 ) 08 月 05 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的公司董秘您好！请您百忙之中回复一下截止到 7 月 30 日公司股东人数多少？谢谢！

思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！根据信息披露原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。对于其他时点的股东人数，如您确有查询需求，请您将本人持股证明及身份证明等书面文件发送至公司邮箱（zqb@sinictek.com），经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于先进封装工艺设备的相关检测？

思泰克董秘：尊敬的投资者，您好。公司旗下产品 3D 锡膏印刷检测设备（3D SPI）和 3D 自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域，也可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。

投资者：思泰克是一家专注于机器视觉技术和产品的公司，其主营业务包括机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务。这些设备在工业自动产品主要客户有没有华为？

思泰克董秘：尊敬的投资者，您好。涉及具体客户的问题公司不便回复，敬请谅解，请您关注公司已披露及后续于巨潮资讯网上发布的定期报告。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好！请问我公司有没有半导体封测检测设备？有没有适用于 AI 机器视觉检测解决方案？谢谢！

思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的 3D 锡膏印刷检测设备（3D SPI）和 3D 自动光学检测设备（3D AOI）均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自 2019 年，就开始启动对 AI 智能算法的研究与应用，形成包括多模态 AI 辅助人工复判系统、AI 辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权，同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的 3D 机器视觉检测设备，有效实现产品的快速升级，更好的提升设备的检测速度和检测精度，提高 " 非标准化 " 应用场景的检测能力。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好！国外针对我国芯片进行大范围封锁，最近又准备封锁我国内存芯片，尤其是基于最新的 HBM 芯片，长鑫存储正在突破 HBM 技术攻关，请问我公司是否有技术或者设备可用于 HBM？为我国科技奉献出我们公司自己的力量！谢谢！

思泰克董秘：尊敬的投资者，您好。HBM 技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备（3D SPI 和 3D AOI）可用于 HBM 后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。

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