前言

在分析 2024 年上半年热销音频产品市场情况时，我爱音频网对 112 款产品进行了细致的拆解分析，涵盖 TWS 耳机、OWS 耳机、头戴式耳机、勃挂 / 后挂式耳机、无线麦克风、智能音频眼镜、音箱、智能手表、智能手环、防丢器、教育产品和儿童音频玩具 12 大品类。本新闻将聚焦于头戴式耳机进行数据分享，我爱音频网通过对头戴式耳机产品进行拆解，了解主控芯片厂商在不同头戴式耳机产品中的应用情况，其中详情如下文所示。

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12 大品类 112 款产品数据分析｜2024 半年度拆解汇总

2024 半年度热销头戴式耳机产品信息汇总

2024 年上半年，我爱音频网头戴式耳机拆解品牌情况如下图所示：

在我爱音频网拆解的 9 款热销头戴式耳机中，包括了 1MORE 万魔、adidas 阿迪达斯、Bose、KEF、KOREAN AIR 大韩航空、PHIATON 斐雅通、Philippine Airlines 菲律宾航空、Soundcore 声阔、YAMAHA 雅马哈在内的 9 个品牌。

头戴式耳机主控芯片市占率曝光

在我爱音频网上半年拆解的 9 款热销头戴式耳机中，2 家厂商的主控芯片使用情况如下图所示：

据图显示，我爱音频网 2024 上半年拆解的 9 款热销头戴式耳机中，高通主控芯片使用数量最多，有 4 款产品使用，占比 44.44%；其中有 2 款产品使用恒玄科技芯片，占比 22.22%。

根据我爱音频网拆解分析，2024 半年度主流热销 9 款热销头戴式耳机中，总计采用 6 款主控芯片，其中包含以下热销芯片型号：

恒玄 热销蓝牙音频芯片型号：BES2300YP、BES2700L

高通 热销蓝牙音频芯片型号：QCC3004、QCC5181、QCC3034、QCC5144

6 款芯片中，各有 1 款热销头戴式耳机使用，每款芯片均占比为 11.11%。

我爱音频网总结

音频芯片是头戴式耳机的核心组件之一，在提供高质量音频体验方面起着至关重要的作用。高通和恒玄科技在该领域的竞争表现引人瞩目，展现出了它们在技术创新与产品性能方面的突出优势。当下，消费者对音质的细节以及智能功能的要求持续提高。为满足这些需求，音频芯片不断改进技术，使其变得更加智能化和个性化。随着芯片技术的不断突破，预计未来的头戴式耳机将更加轻便、智能，并提供更加丰富和定制化的音频体验，满足消费者对高品质生活的追求。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。

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