我爱音频网 07-30
轻薄AI笔记本标杆,HUAWEI MateBook X Pro 2024用料分析
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HUAWEI MateBook X Pro 2024 笔记本电脑可以说是目前轻薄本的标杆产品,通过航空级镁合金材料、云隼架构、柔性 OLED 屏幕,以及高集成度的硬件配置,实现了 980g 超轻薄设计;同时,基于酷睿 Ultra 系列处理器,全新升级的华为鲨鱼鳍散热系统,提供强悍的性能,保障高效流畅的运行;还首次搭载了华为盘古大模型,通过 AI 专属芯片加持,辅助用户高效工作、学习。

作为华为旗下最新一代旗舰级产品,HUAWEI MateBook X Pro 2024内部用料也代表着目前市场的顶级水准,受到众多消费者以及行业从业者的关注。因此,我爱音频网近期对其进行了拆解,分享了这款产品的结构设计和硬件配置信息,此篇文章再来为大家做一个更清晰的梳理 ~

通过拆解可以清晰地看到,HUAWEI MateBook X Pro 2024 笔记本电脑内部采用了三段式主板结构设计,中间穿插散热系统;电池组也由 3 块电池串联组成,使得机身能够更加轻薄,从而带来极致的便携性。

HUAWEI MateBook X Pro 2024 电池组由华为自主设计,深圳欣旺达智能科技有限公司生产,型号:HB5489P9EGW-31A,额定容量:6000mAh,额定能量:70.02Wh,标称电压:11.67V,充电限制电压:13.44V。

HUAWEI MateBook X Pro 2024 搭载的鲨鱼鳍散热组件,由两组散热风扇、纯铜鳍片及均热板组成。散热风扇型号:B65D6HA23A2,DC 5V-0.50A,来自东莞鸿盈。

HUAWEI MateBook X Pro 2024 笔记本电脑主板电路一览。

HUAWEI MateBook X Pro 2024 搭载的处理器在各大商城的产品介绍中已有明确提及,我爱音频网拆解的这款为酷睿 Ultra7 版本,内置英特尔 Ultra7 155H 处理器,采用 Intel 4 制程工艺,具备 16 核心 22 线程,最高睿频为 4.8GHz,并具备 24M 缓存。这是英特尔首款使用 Chiplets 的处理器,由 4 个不同功能的单元组成,与传统的处理器不同,具有更高的能效和更低的能耗。

供电控制器来自 MPS 芯源半导体,丝印 MP29000。

充电控制器为 SouthChip 南芯 SC8886 芯片,输入范围从 3.5V 到 24V,输出范围 3V 到 20.8V,支持 1 到 4 节电池的充电管理,支持预充电、恒流充电、恒压充电。SC8886 符合 Intel IMVP8/IMVP9 规范,包括系统电源、输入电流、充电或放电电流监测和处理器热指示。SC8886 支持直通模式,以减少正向充电过程中的开关损耗。

TI 德州仪器 TPS51396 同步降压稳压器。

左侧副板电路一览,背面贴有散热贴纸。

USB-C PD 控制器来自 Realtek 瑞昱,型号:RTS5460 。

另外一颗 Realtek 瑞昱 RTS5452E Type ‑ C PD 控制器,集成所有 Type ‑ C 通道配置 ( CC ) 功能、电源传输功能(包括 BMC PHY、协议、策略引擎和设备策略管理器)、AUX/HPD 检测模块、SBU 开关、BC1.2、USB2.0 MUX ( 2:1 ) 和 VCONN 开关。

右侧副板电路一览,背面大面积屏蔽铝箔覆盖,也采用了 Realtek 瑞昱 RTS5452EPD 控制器和 TI 德州仪器 TPS51396 同步降压稳压器。同时搭载有两颗 intel 英特尔 JHL9040R 雷电 4 Retimer 芯片,对应两个 USB-C 接口。

intel 英特尔 JHL9040R 雷电 4 Retimer 芯片。

三段式主板上,除了以上主动元器件之外,还搭载了 16 颗合金电感,均来自 Sunlord 顺络电子的 MWSC 系列一体成型功率电感,主要用在 DC-DC 电源转换电路,把从电源转换器输入的直流电源,转换成如 CPU、GPU、DDR 等核心设备所需的、符合要求的直流电源。

作为 DC-DC 电源转换电路的核心部件之一,功率电感器直接影响电路工作时的稳定性和转换效率,如果功率电感器的性能不符合要求,则可能导致笔记本工作不稳定、增大发热量,甚至经常死机。

顺络电子 MWSC 系列一体成型功率电感采用目前市场上较为先进的电感器技术,能够在较小的体积内提供较大的电流承受能力,满足笔记本等产品的轻薄化需求。同时具有更高的机械强度和更好地磁路闭合性,减少了焊接点和接点,提高了可靠性;采用合金粉磁材,具有高饱和电流,低 DCR、低损耗、高效率等特点,无卤素,符合 RoHS 标准,-55 ℃ ~+125 ℃宽工作温度范围,非常适合对性能、效率、可靠性和安全性要求较高的产品应用。

取掉主板、电池和散热模组后,腔体内部结构一览。两侧设置对称式扬声器单元,上方散热孔内侧结构上印刷 WiFi 天线,下方设置有振动马达。

笔记本内部搭载的低音单元。

笔记本内部搭载的高音单元。

压力触控板内部的 X 轴线性马达,镭雕型号 "R0B3"。

我爱音频网总结

作为华为旗舰级产品,HUAWEI MateBook X Pro 2024 笔记本电脑通过创新的材料运用、精湛的工艺制造、高集成度的结构设计和硬件配置,打造极致轻薄的便携体验,搭配不俗的的性能表现和便捷的 AI 功能,受到了市场的广泛关注。

通过拆解,我们看到了 HUAWEI MateBook X Pro 2024 内部精巧的结构设计,同时获悉到了部分硬件配置信息,包括英特尔 Ultra7 155H 处理器,芯源半导体供电控制器,南芯 SC8886 充电控制器,TI TPS51396 同步降压稳压器,瑞昱 RTS5460、RTS5452EUSB-C PD 控制器,英特尔 JHL9040R 雷电 4 Retimer 芯片,顺络电子的 MWSC 系列一体成型功率电感,以及 6000mAh 电池组、鲨鱼鳍散热系统,通过这些硬件配置的精密协同,为产品提供安全流畅的运行。

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