证券之星 07-24
大港股份:公司在集成电路业务方面主要从事晶圆测试和芯片测试
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证券之星消息,大港股份 ( 002077 ) 07 月 24 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP 屏蔽银浆吗?

大港股份董秘:公司在集成电路业务方面主要从事晶圆测试和芯片测试,谢谢关注。

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