JEDEC 固态存储协会宣布，即将推出新的先进存储模块标准，为下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用提供动力。其中包括了 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 标准的关键细节，将会以无与伦比的带宽和内存容量彻底改变行业。

MRDIMM 全名为 Multi-Ranked Buffered DIMMs（多路复用双列直插式内存模块），就是将两个 DDR5 DIMM 组合在一起，然后提供双倍的数据传输速率，并保持相同的容量、可靠性、可用性和可维护性（RAS）特性，应对日益繁重的工作负载。据了解，这需要一个特殊的数据缓冲区来进行组合，转换为单个 QDR。事实上，前一段时间美光已经宣布DDR5 MRDIMM 出样了。

正在设计中的 DDR5 MRDIMM 的数据传输速率预计从 12.8 Gbps 起步，可在单个通道上组合和传输多个数据信号，有效地增加了带宽，无需额外的物理连接，提供无缝的带宽升级。其他计划的功能包括：

与 RDIMM 平台兼容，可实现灵活的终端用户带宽配置

采用标准 DDR5 DIMM 组件，包括 DRAM、DIMM 外形和引脚、SPD、PMIC 和 TS

利用 RCD/DB 逻辑工艺能力实现高效 I/O 扩展

利用现有的 LRDIMM 生态系统设计和测试基础设施

支持多代扩展至 DDR5-EOL

在不改变 DRAM 封装的情况下，计划提供 Tall MRDIMM 外形尺寸，以提供更高的带宽和容量。这种创新的、更高的外形将使 DIMM 上安装的 DRAM 单芯片封装数量增加一倍，而无需使用 3DS 封装。

作为 JEDEC 的 JESD318 CAMM2 存储模块标准的后续产品，JC-45 正在开发适用于 LPDDR6 的下一代 CAMM 模块，目标数据传输速率超过 14.4 GT/s。按照 JEDEC 的规划，还将提供 24-bit 位宽子通道、48-bit 位宽通道并支持连接器阵列。