【CNMO 科技消息】据 CNMO 了解，美国半导体行业协会 ( SIA ) 近日在研究报告中预计，到 2032 年，美国将生产全球 28% 的先进（报告中定义为小于 10 纳米节点处理器）芯片，而中国大陆将仅生产 2%。半导体行业协会预测，美国将成为迄今为止最大的赢家。

该行业协会称，美国芯片制造业一切似乎都在蓬勃发展，部分原因是《芯片法案》为工厂提供了数十亿美元的补贴以及其他努力。

2022 年，几乎所有先进芯片都在中国台湾或韩国制造，这两个地区分别生产了 69% 和 31% 的 10 纳米以下芯片。报告称，到 2032 年，预计美国的份额将增加至 28%，中国大陆将仅为几个百分点，而欧洲和日本的预计份额将分别为 6% 和 5%。预计中国台湾将占据 47% 的 10 纳米以下产能，低于 2022 年的 69%。

不过，报告预计中国大陆的 10 纳米至 22 纳米芯片市场份额将从 6% 增加到 19%，传统硅（28 纳米或更高）产量将略有上升，从 33% 增加到 37%。此外，韩国先进芯片产量将从 31% 大幅下降至 9%。不过，由于 DRAM 和 NAND 制造的扩张，韩国在硅市场的整体份额将从 17% 略上升至 19%。

据悉，虽然从 2012 年到 2022 年，中国大陆的制造能力大幅增长了 365%，但从 2022 年到 2032 年，这一增长数字仅为 86%。这低于 108% 的世界平均水平，且明显落后于欧洲的 124%、韩国的 129% 和美国的 203%。