证券之星消息，华正新材 ( 603186 ) 11 月 02 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！随着海外 ABF 膜潜在供给收缩，国产替代预期升温。请问公司自主研发的 CBF 积层绝缘膜目前在 CPU/GPU 等先进封装领域的客户验证进度如何？是否已有小批量订单落地？未来三年公司在该领域的产能规划与市场份额目标是什么？

华正新材董秘：您好，CBF 积层绝缘膜积极推动产品在客户与终端的研发验证，有序推进系列产品迭代升级。公司已形成适用于算力芯片等应用场景的系列产品，并在国内外头部 IC 载板厂商持续开展验证工作；CBF-RCC 产品在智能手机 VCM 音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时，在 CPU/GPU 等算力芯片及 PMIC 嵌埋电容基板等应用场景的客户端开启验证流程。相关订单量较小暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化，公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线，该产线已具备批量订单交付能力。感谢您对公司的关注！

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