快科技 10 月 9 日消息，韩国 GF 证券分析师 Jeff Pu 在一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的 Foveros 芯片技术，英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。

时间点也被点明了，英特尔 14A 制程预计在 2028 年下半年投产，英伟达可能在同一时期通过 Foveros 封装把这个选项纳入进来。

这是今年第二次传出英伟达要用英特尔技术，今年 1 月已有报道称英伟达可能把英特尔的 18A 或 14A 制程用在 Feynman GPU 上，当时提到主 GPU 裸片还是会用中国台湾台积电的先进制程，英特尔可能在非核心 IP 环节介入，这一次的报告没有给出更多细节，基本是对 1 月那版报道的印证。

这里要分清前端和后端的区别，先进 AI GPU 的生产通常分成两条线，前端是直接决定算力能力的部分，后端则是主芯片制造完成之后的环节，比如把从晶圆上切下来的芯片封装成可以直接装进数据中心的成品。

英特尔在前端先进代工上仍然落后于中国台湾台积电，但它把自己定位成后端技术供应商，目前的封装技术是 EMIB 和 EMIB-T。

EMIB-T 的亮点是把 TSV（硅通孔）集成进桥接芯片，实现垂直方向的供电和信号直传。

谷歌已经走在前面，今年早些时候有报道称谷歌的 TPU AI 芯片封装用了英特尔的 EMIB-T，EMIB-T 也曾多次被传拿下了谷歌的兴趣。

Foveros 相比 EMIB-T 是一次大升级，它是真正的三维堆叠技术，计算瓦片直接叠放在基底裸片上，而 EMIB 是把它们水平并排放，这种做法能缩小芯片封装在水平方向上的占位面积，同时提升能效和数据传输速度。

对台积电来说，英伟达如果采用英特尔 Foveros，也能帮着缓解封装环节的压力，全球 AI 热潮正在让制造产能持续吃紧。

英伟达是否采用 Foveros 目前只有分析师的说法，GF 证券的报告细节不多，英特尔 14A 预计 2028 年下半年投产，而中国台湾台积电依然是英伟达主 GPU 裸片的代工方。