每经 AI 快讯，9 月 30 日，中信证券研报指出，随着 800G 光模块大规模放量、1.6T 进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由 " 配套环节 " 升级为 " 性能决定环节 "。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+ 陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM 凝胶 / 石墨烯垫片）、模组级均热（VC 均热板 / 冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加 CPO/NPO 架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线：TEC 与陶瓷基板、TIM 与石墨烯导热材料、VC 均热板与液冷结构件。

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