快科技 9 月 23 日消息，京东方 A 发布投资者关系活动记录表公告，披露玻璃基封装载板、MicroLED 短距光互连、LCD 成本及 OLED 柔性屏等多项业务进展。

玻璃基封装载板方面，京东方试验线已全线拉通，完成尺寸超过 100 x 100 毫米的 24 层基板产出，并通过厂内信赖性测试。

目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，即将载板与真实 CPU、GPU 芯片封装后放入服务器运行。

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。公司已投入近 10 亿元建设中试线，实现 TGV 打孔、镀铜、ABF 增层及后道全链拉通。

MicroLED 短距光互连系统方面，公司已完成从光源发射到光纤耦合及 19 芯光纤传输的功能性验证 demo 搭建，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。未来一年，公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。

LCD 业务方面，下半年面板 BOM 成本预计上涨 5%-8%，公司将通过调整产品价格消化压力。

OLED 柔性屏方面，" 镜感无痕 "OLED 柔性屏折痕深度与斜率双降 60%，机械强度提升 50%，可耐受 -40 ℃低温反复弯折，已获 SGS 认证，并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。