去年有报道称，国内 LCD 与 OLED 面板生产商京东方（BOE）正在寻求为下一代国产处理器制造玻璃芯基板，2025 年下半年建立试点生产线，与台积电、三星和英特尔等晶圆代工厂的节奏保持一致。有供应链人士透露，京东方正在将自身资源从显示面板更多地转移到半导体相关技术上，比以往更加重视半导体技术。

据 DigiTimes 报道，今天在北京国家会议中心二期举行的 2026 年京东方全球创新伙伴大会上，京东方董事长陈炎顺表示，在稳定显示面板业务 " 基本盘 " 的同时，希望以光电融合技术推动万物互联，未来五年发展新赛道。其中玻璃基板就是接下来一年里，其中一项需要推进平台建设与产品规模化应用的项目，目前已经与客户进行验证，从技术开发迈向客户导入。

陈炎顺透露，京东方早在三年前就展开了玻璃基板的技术研发工作。随着人工智能（AI）需求扩大，对半导体基板尺寸也在不断变大。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，玻璃基板克服了有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。

无论是台积电、三星，还是英特尔，都投入到玻璃基板的开发当中。由于显示面板厂商在玻璃基板加工方面积累了丰富经验，为此表现出浓厚的兴趣，有意开拓新领域。事实上，中韩的主要面板厂商都已制定了玻璃面板战略，除了京东方和三星，友达光电和 LG 都有相关计划。

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