【CNMO 科技消息】京东方董事长陈炎顺 9 月 22 日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动 IPC 2026 开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。他透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。

京东方

陈炎顺表示，京东方将进一步巩固作为公司成长基础的显示产业。他介绍，公司正把光电融合技术扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新领域。据了解，半导体玻璃基板主要分为玻璃芯、玻璃中介层和玻璃载板等类别，被业界视为有望替代硅材料的技术。随着人工智能需求扩大、半导体基板尺寸不断增大，玻璃芯等先进封装技术正受到更多关注。由于显示厂商在玻璃基板加工方面积累了丰富经验，主要面板企业纷纷对半导体玻璃基板技术表现出兴趣。

在演讲中，陈炎顺也强调了京东方在显示市场中的地位。他表示，京东方液晶显示产品已连续 8 年位居第一，并在 5 个主要市场占据第一，全球每 3 台智能设备中就有 1 台使用京东方面板。他提到，公司柔性有机发光二极管（OLED）出货量位居第二，并率先建立了第 6 代低温多晶氧化物（LTPO）OLED 产线。LTPO 是一种有助于降低功耗的薄膜晶体管技术，正越来越多地应用于高端智能手机。陈炎顺还强调，京东方的 IT 8.6 代 OLED 产线（B16）已在全球率先实现量产运行。

谈及业务方向，陈炎顺表示，公司自 2021 年起在物联网领域推行 " 显示即交互 " 战略，并提出显示既是终端，也是系统、平台、生态乃至一切。他称，过去五年在这一指引下围绕显示终端与系统展开深入研究，在核心技术与价值创造方面取得了成果。他还表示，京东方将融合显示与 AI 技术，与合作伙伴共同维护生态，并已在墨西哥和越南建立智能终端生产线，以此完善全球产品供应链。

陈炎顺提出了 "1+4+N+ 生态 " 的业务结构，其中 "1" 指作为主力的显示业务，"4" 则涵盖物联网、传感器与解决方案、微 / 迷你发光二极管（MLED）、智能医疗与工程融合等领域。他还从 2024 年起用 "N 次曲线 " 解释产业与企业的增长理论，认为行业和企业经历初期增长后会遇到瓶颈，通过再次创新仍能获得新的增长。

本届 IPC 2026 活动期间将举办 10 余个论坛、IPC 开放创新论坛、AI Agent 黑客松和电竞节等，京东方与合作伙伴的创新展览也将在 8500 平方米的空间内举行，未来学家凯文 · 凯利、清华大学副校长吴华强以及 AMD 管理层等出席了开幕式。