睿思网讯：9 月 16 日，颀中科技先进封装项目启动仪式在苏州工业园区举行，项目固定资产投资 24.54 亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，将为园区集成电路产业向更高端跃升注入新动能。

颀中科技（苏州）有限公司成立于 2004 年，是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一。此次颀中科技启动的多芯粒异构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，将有效提升园区在高端封装领域的综合服务能力，进一步夯实集成电路产业基础。