【光联芯科完成近 10 亿元 A+ 轮融资】《科创板日报》27 日讯，近日，光联芯科完成近 10 亿元 A+ 轮融资，本轮投资方未披露。光联芯科成立于 2024 年，是一家光互连芯片研发商，致力于打造光子驱动的 AI 智算互连解决方案，赋能下一代超大规模 AI&HPC 算力集群。本轮融资将用于高速光引擎量产、硅光芯片流片及面向智算中心的光电共封装（CPO）技术研发。公司此前 A 轮由高榕创投、联想创投、基石资本领投，Pre-A 轮由君联资本领投，天使 + 轮获红杉中国、高瓴创投等知名机构投资。