每经 AI 快讯，8 月 25 日，金辰股份 ( 603396.SH ) 公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立 " 半导体装备研发及制造项目 "，项目投资总额约 10 亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备 ( 南通 ) 有限公司作为项目公司，注册资本 1000 万元，持股比例 100%。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以 TGV 玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期 36 个月，资金来源为公司自有和自筹资金。

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