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蓝鲸新闻 8 月 24 日讯（记者 徐晓春）在遭遇海外晶圆断供近一年后，8 月 23 日，安世中国推出 12 英寸车规级晶圆平台及多件基于此的功率半导体产品，国产化比例已从原来的不足 20% 提升至近 100%，重新恢复稳定的产品供应。

在此前披露的 2026 年半年报中，闻泰科技即提到，2026 年上半年，公司已实现 MOSFET、逻辑 IC 等产品的中国区供应链闭环，并全面推进晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）产品向 12 英寸工艺平台升级，产能供应将在 2026 年下半年逐步释放，供应链成本有望得到优化。

安世中国 CEO 张秋明表示，安世欧洲老厂仍以 6 英寸、8 英寸晶圆生产为主，目前安世中国则在国内升级完成 12 英寸平台。

相比之下，12 英寸晶圆面积是 8 英寸的 2.25 倍，单片合格芯片产出量提升 2.2 至 2.5 倍。在同等产出规模下，12 英寸产线带来晶圆制造成本显著下降。此外，全自动化生产使关键尺寸控制精度大幅提升，成熟产品有效良率显著提高，进一步摊薄了单位成本。

张秋明表示，安世中国的新品迭代周期缩短至 6-12 个月，另外相较于海外交货需要 12 至 16 周的周期而言，国内交付时间缩短至 4-6 周。安世中国多项效率数据超过欧洲老厂。

安世中国双极性分立器件事业部总经理庞一兵表示，目前安世中国 12 英寸芯片研发量产已进入加速阶段，每月保持 20 款以上芯片的稳定设计产出效率。到 2026 年 7 月累计有 19 个产品完成供货适配，覆盖超过 80% 的产品需求。其预计随着公司释放量产，安世中国将在 2027 年下半年达到 90% 的市场需求覆盖。

目前，安世中国的产品应用覆盖汽车电子、AI 服务器、机器人、消费电子等领域。

功率半导体市场整体处于涨价周期中，上半年行业平均价格较上年同期上涨约 15 至 20 个百分点，部分厂商仍在酝酿第三轮涨价。重回市场的安世中国选择以降价换取更多市场订单，其中包括 6 款公司主推的 MOS 产品，电商价格下降 30%，四款通用物料产品价格降幅也达到 20% 以上等。

在市场普遍涨价的行情下，张秋明接受媒体采访时表示，在 AI、汽车等行业的高景气度下，安世中国 12 英寸晶圆厂产能的释放能够大幅度缓解客户买不到产品的窘境。其认为，安世中国的降价是由产线迭代产生的空间。张秋明表示，安世中国在生产研发封装制造等环节拥有自主可控的优势，同时产品对标国际前列厂商，公司基于此带来性能优良、高性价比产品。