三易生活 2小时前
玄戒芯片技术沟通会明日举行,新品即将亮相
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继日前小米多位高管确认新一代玄戒芯片即将发布后,这款此前就已经有大量爆料信息现身,或将被命名为玄戒 O3 的新品也受到了外界的众多关注。今天小米方面宣布将于明日举行玄戒芯片技术沟通会,并透露此次活动将公布玄戒芯片家族新成员,极有可能正式传言中的玄戒 O3。

此前有爆料称,玄戒 O3 的产品代号或为 Lhasa,其 CPU 可能会在架构层面进行大幅调整,换用 Prime Core+Titanium Core+Little Core 的三集群组合。其中,Prime Core 的峰值频率可能会达到 4.05GHz,Titanium Core 则为 3.42GHz,Little Core 的峰值频率或为 3.02GHz。此外,其 GPU 峰值频率有望接近 1.5GHz,最高有望支持 9600MT/s 内存。

小米集团创始人雷军曾透露,今年将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型的大会师。就在不久前,小米旗下一款型号为 2608BPX34C 的新机已经通过相关认证,曾被认为极有可能正是传言中的 MIX Fold5。如果相关爆料属实,也就意味着其或将搭载玄戒 O3、澎湃 OS 4,以及自研大模型。

如果目前关于玄戒新款芯片的爆料信息属实,也就意味着其除了架构层面的升级,势必会在性能及能效方面带来更多看点,并有望由新款折叠屏旗舰首发。至于小米这一全新自研芯片的具体详情,则还有待后续进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【本文图片来自网络】

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