8 月 21 日盘后，宝鼎科技（SZ002552，股价 55.14 元，市值 213.94 亿元）披露 2026 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 21.57 亿元，同比增长 54.69%；归属于上市公司股东的净利润 1.36 亿元，同比增长 518.63%；扣除非经常性损益后的净利润 1.43 亿元，同比增长 494.96%。

业绩大幅增长的同时，公司股价今年以来表现强势，截至 8 月 21 日收盘，宝鼎科技报收 55.14 元，今年以来累计上涨 233.98%。

电子铜箔与黄金业务齐头并进

从业绩构成看，宝鼎科技上半年业绩高增主要得益于两大业务板块的共同发力。公司控股子公司金宝电子主营电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，报告期内得益于 PCB（印制电路板）行业周期性回暖，其覆铜板、电子铜箔产品销量及销售价格持续上升，实现营业收入 18.87 亿元，账面报表净利润 9542.45 万元，分别比上年同期增长 54.76%、665.52%。其中，覆铜板业务实现收入 14.14 亿元，同比增长 46.02%；铜箔业务实现收入 4.50 亿元，同比大增 93.45%，成为增长最快的产品线。

与此同时，公司全资子公司河西金矿主营黄金采选及销售，报告期内国际黄金价格保持在高位震荡运行，其成品金产品价格及销量上升，实现营业收入 2.71 亿元，净利润 9040.58 万元，分别比上年同期增长 54.26%、84.69%。从毛利率看，有色金属矿采选业毛利率高达 75.85%，较上年同期提升 14.27 个百分点，显著高于制造业 12.94% 的毛利率水平。

财务质量方面，公司经营活动产生的现金流量净额为 6958.82 万元，而上年同期为 -1.95 亿元，同比大幅改善 135.74%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。报告期内，公司基本每股收益为 0.35 元，上年同期为 0.05 元；加权平均净资产收益率为 8.68%，较上年同期的 1.51% 提升 7.17 个百分点。截至报告期末，公司总资产 56.44 亿元，归属于上市公司股东的净资产 16.38 亿元。

募投项目调整 本期不派发现金红利

除业绩外，宝鼎科技半年报还披露了其他重要事项。在募集资金使用方面，公司 2022 年向特定对象发行股票募集的配套资金中，2000 吨 / 年高速高频板 5G 用（HVLP）铜箔项目截至期末累计投入 1.72 亿元，投资进度达 95.44%。此前公司已审议通过将募投项目规模从年产 7000 吨减少到 2000 吨，总投资从 6.65 亿元减少到 2.57 亿元，并将结余募集资金及利息永久补充流动资金。公司表示，项目调整主要系 2021 至 2023 年我国电子铜箔产能迅速增长超过下游电子行业需求增长，市场环境发生较大变化所致。

在股东回报方面，公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。此外，报告期内公司不存在证券投资和衍生品投资，也未发生重大资产和股权出售事项。公司提示，未来可能面临有色金属价格波动风险、安全和环保及资源管理等相关政策风险，将采取措施积极应对。

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