2026 年二季度，全球主要晶圆代工厂的财报陆续公布，整体都在往上走，亮点也不少。

台积电毛利率 67.7%，又创新高；中芯国际单季营收首破 30 亿美元；华虹产能利用率超过 100%，利润也重新回正；联电毛利率也来到近一年多以来的高位；就连近两年整体增长相对平淡的格芯，数据中心业务也同比暴涨 62%。更猛的是 Tower，硅光子业务同比增长超过 270%，季度营收创下历史纪录。

这一轮业绩改善，到底谁涨得最猛？到底是哪部分业务在拉业绩？对芯片分销商来说，又有哪些机会可以抓住？

晶圆代工厂业绩大 PK

整体来看，二季度几家晶圆代工厂，整体业绩都在往好的方向走，但各自的表现并不一样。

台积电还是最强的那个。二季度营收 402 亿美元，同比 +33.7%，毛利率 67.7%。7 纳米及以下先进制程贡献了 77% 的晶圆营收，其中 2 纳米首次贡献 3%，HPC 占比也来到 66%。三季度营收指引又来到 446 亿到 458 亿美元，全年增速也上调到 " 略高于 40%。

但台积电主要服务的客户和芯片分销离得还有些远。它 " 磨 " 的是最高级的 " 面粉 "，英伟达的 GPU、苹果的 A 系列、AMD 的服务器芯片，只有很少一部分芯片分销商有参与。真正跟咱们能做到的 MCU、功率器件、电源管理、驱动芯片直接挂钩的，还是下面这几位。

中芯国际二季度营收 30.06 亿美元，同比 +36.1%，环比 +20%；毛利率从一季度的 20.1% 拉到 25.3%，产能利用率达到 93.7%。三季度指引营收环比 +2% 到 4%，毛利率 26% 到 28%，也都在继续往上。

华虹这一季信号更直接。营收 7.18 亿美元，季度营收创历史新高，同比 +26.8%，环比 +8.6%；毛利率 16.5%，去年同期只有 10.9%。产能利用率 102.8%，已经处在非常高的负荷。

格芯这一季有点分裂。总营收 17.86 亿美元，同比只涨 6%，单看不算亮眼。但拆开看差别很大：通信基础设施和数据中心业务 2.77 亿美元，同比 +62%；汽车 3.33 亿美元，同比 -10%；手机 6.44 亿美元，同比 -6%。占比大的传统业务还偏弱，但数据中心已经明显跑出来了。

Tower 半导体这一季数据比较亮。二季度营收 4.6 亿美元，同比 +24%，创历史新高；剔除非经常项目后净利润约 9100 万美元，净利率 20%。真正猛的是硅光子，SiPho 业务同比增长超过 270%，四季度目标还要站上 10 亿美元。

其他几家不单独展开。三星代工不单独披露收入，但半导体 DS 部门整体营收环比 +56%，Foundry 利用率改善，先进制程需求走强。联电营收 21.8 亿美元，毛利率 32.5%。世界先进毛利率 32.3%，Q3 指引进一步升到 32.5% 到 34.5%。力积电二季度营收约 5.46 亿美元，同比 +53%，毛利率从一季度 10% 升到 28%，利用率 87%。

谁涨得最猛？为什么？

从营收增速看，几家公司的差距已经很明显。二季度同比增速大致是：力积电 +53%，中芯国际 +36.1%，台积电 +33.7%，华虹 +26.8%，Tower +24%，世界先进 +21.8%，联电 +17%，格芯最慢，只有 +6%。

单看增速，力积电反而是这一季涨得最猛的，同比增长 53%。公司在法说会上表示，二季度营收增长主要来自 ASP 提升，出货量贡献有限。同期晶圆出货量同比只增 5%，产能利用率从 75% 回升到 87%；DRAM 营收占比升至 46%，加上 Flash 后，存储业务已超过一半。整体来看，这一季更明显的驱动力还是涨价，尤其是 DRAM。

同样是同比涨三成多，中芯和台积电磨的不是一种 " 面 "。台积电磨的是最高级的面，7nm 及以下先进制程占晶圆营收 77%，HPC 占比 66%，主要吃的是 AI/HPC 和高端芯片往先进制程集中的需求。

中芯则更像一个什么面都做的综合型大厂。中芯国际在业绩公告里表示，二季度增长来自晶圆出货增加、平均售价提升，以及产品结构变化，也就是量和价都在往上走。应用结构也更分散，消费电子占 44.2%，手机 16.9%，工业和汽车 16.5%，电脑和平板 15.6%，连接和 IoT 还有 6.8%。它吃到的不是某一种高端芯片，而是更广的一批需求。

这里还有一个变化值得关注。工业和汽车晶圆收入占比从去年同期 10.6% 升到 16.5%，手机则从 25.2% 降到 16.9%。中芯 93.7% 的利用率还能撑多久，是接下来要继续盯的。

华虹本季和中芯一样，增长也来自 " 量价齐升 "。华虹在财报中表示，营收增长主要来自晶圆出货增加和 ASP（Average Selling Price，平均售价）改善，毛利率提升则来自 ASP 改善和降本。

它又是典型的特色工艺厂，做的嵌入式 NVM、独立 NVM、功率器件、模拟、电源管理，背后对应的就是 MCU、存储、MOS、电源芯片这些分销市场最常见的料。财报里，嵌入式 NVM 平台同比增长 41.8%，独立 NVM 平台增长 149.3%。

中芯 93.7%、华虹 102.8% 的利用率，说明成熟和特色制程已经很忙。两家管理层都提到了 AI 外溢，中芯提到 AI 正在扩大集成电路制造需求，华虹则表示，AI 需求正从存储向逻辑、模拟等特色工艺扩散，MCU、存储、PMIC 等产品需求更强。

AI 似乎已经影响到了成熟制程。中芯赵海军在业绩会上提到，一个 AI 服务器机柜除了 GPU，还有 DRAM、SSD、冷却、光模块，以及大量配套的电源管理芯片。也就是说，AI 吃掉的不只是 GPU 用的先进制程，外围的电源、模拟、控制、连接同样要用大量成熟和特色工艺。AI 抽走的不只是高级面粉，普通面粉也会跟着受影响。

再往外看一层，格芯二季度整体只增长 6%，但通信基础设施和数据中心业务同比 +62%。公司最近加码的方向也基本围着硅光子、光连接和电源。8 月又拿到美国商务部 3 亿美元新增支持的意向函，用于硅光子研发和资本开支，方向同样指向 AI 数据中心所需的光互连。

Tower 就更明显。二季度营收创历史新高，其中最亮眼的是硅光子。硅光子（SiPho）业务年化收入运行率已经从去年同期 1.8 亿美元升到 6.8 亿美元，四季度目标还要超过 10 亿美元。可以猜测，Tower 吃到的生意机会不是 GPU 本身，而是 GPU 旁边那一圈高速光通信需求。

所以把这几家放在一起看，台积电、中芯、华虹、格芯、Tower 其实代表了几种不同的增长路径：最先进的算力芯片在涨，成熟和特色制程在变忙，光通信这些 AI 外围环节也在放量。

有哪些影响？

从这一轮涨价信息看，晶圆代工调价前后，功率、模拟、MCU、驱动 IC 这些下游芯片也在陆续调价。

先看晶圆环节。进入 2026 年，成熟制程也开始出现更密集的涨价动作。力积电 7 月再次调升 DRAM 投片价约 40% 到 45%，8 英寸和 12 英寸成熟制程代工价格也上调约 10% 到 15%；联电预告下半年调整晶圆价格，中芯也已经上调定价。除此之外，新唐晶圆代工约涨 20%，部分 8 英寸晶圆代工报价调整 5% 到 20%。

再看下游芯片。从 2025 年下半年到现在，我们累计跟踪到约 140 多家公司发布调价信息，国内外企业都有，覆盖存储、被动元件、功率半导体、模拟、MCU、驱动 IC、连接器等多个环节，功率里有华润微、士兰微、扬杰、基本半导体，模拟里有 TI、ADI、MPS、矽力杰等，部分公司今年已经出现第二轮甚至第三轮调价。早期多数公司的涨价函只提上游成本上涨，今年开始，部分公司已经明确点到晶圆成本上涨。

部分晶圆厂利用率走高、开始调价，下游也有一些品类在涨。这一轮能走多远，还得看后面几个季度。对分销和采购来说，去关注产线利用率、交期和原厂调价动作，再对应到自己手上的 BOM，可能更重要。