每经 AI 快讯，中金公司 8 月 12 日研报表示，近年来我国 PCB 产业加速发展，为内资企业发展干膜制造产业提供了机会。干膜技术壁垒高，叠加需求持续增长，具备长期投资价值。测算 2026 感光干膜市场规模约 23.33 亿美元，到 2030 年有望达到 33.48 亿美元，CAGR 9.44%。根据 Prismark 数据，2025 全球 PCB 市场规模达到 858 亿美元，同比 +16.7%；今年有望达到 1020 亿美元，同比 +19%，Prismark 预期 2030 年市场规模约 1446 亿美元。AI 领域增速迅猛，多层板 /HDI/ 封装基板等高阶 PCB 板需求快速增长，预计 2030 年多层板 /HDI/ 封装基板对应干膜市场规模较 2026 年分别增长 45.2%/50.6%/54.4%。

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