全球智能手机产业已告别高速增长的增量时代，进入以体验升级为核心的存量竞争新阶段。在硬件参数边际效益递减的背景下，端侧生成式 AI 正在定义产品核心竞争力、成为拉动用户换机的关键引擎。从基础影像优化、语音助手，到本地大模型交互、AI 内容创作、全域场景智能感知，AI 能力已经从单一功能卖点，进化为智能手机底层系统级核心能力。

作为全球移动计算领域核心技术提供商，高通依托芯片架构、专用 AI 算力、无线连接、全栈软件生态多年技术积累，搭建覆盖旗舰、中端、入门全价位段完整移动技术体系，是推动端侧生成式 AI 大规模落地的核心厂商。

智能手机进入 AI 驱动的价值重构期

存量市场承压，AI 成为换机核心拉动力

根据 IDC《全球季度手机跟踪报告》2026 年一季度终版数据，全球智能手机出货量 2.938 亿台，同比下滑 2.9%，终结自 2023 年中以来连续十个季度的增长周期，存储芯片供应紧缺、元器件成本上涨是大盘下行核心诱因。

Counterpoint Research GenAI 智能手机品牌预测

大盘整体走弱背景下，搭载本地生成式大模型的 AI 手机逆势增长。Counterpoint 2026 年 6 月发布《GenAI Smartphone Forecast》预测：2026 年全球具备端侧生成式 AI 的手机出货占比达 45%，2027 年渗透率升至 52%；400 美元以上高端机型已全部标配本地 NPU 大模型，是品牌高端化、刺激换机需求的核心抓手。

国内市场 AI 终端增长更为突出。IDC 预测，2026 年中国新一代 AI 手机出货量将达 1.47 亿台，同比增长 31.6%，占国内整体智能手机出货量 53%，国内 AI 终端普及速度领先全球均值。

基于这一市场趋势，行业已达成普遍共识：智能手机的竞争逻辑彻底从硬件参数堆叠转向 AI 体验创新，芯片评判标准不再局限跑分，低功耗、流畅可用的端侧 AI 能力，直接决定产品定位与用户购买意愿。

端侧大模型普及，体验从功能型向生成式跃迁

早期手机 AI 主要聚焦单一任务优化，比如影像降噪、语音唤醒、场景识别等垂直场景。随着大模型技术向终端下沉，智能手机的 AI 能力正在发生质变：

1）交互范式升级：从指令式语音助手进化为自然对话式智能助手，支持多轮上下文理解、复杂任务拆解、跨应用操作；

2）内容生产落地：端侧可实现 AI 文案生成、图片创作、视频剪辑、会议摘要等生产力功能，摆脱云端依赖；

3）系统级智能：AI 深度介入系统调度、资源分配、功耗管理、安全防护，实现全场景的体验优化。

这一变化对底层芯片提出了全新要求：不仅需要专用的高算力 NPU，更需要 CPU、GPU、ISP、音频单元的全链路异构协同，同时严格控制功耗与发热。算力、架构、生态三重门槛叠加，产业亟需统一标准化软硬件底座，降低厂商 AI 开发成本，推动端侧 AI 全民普及。

高通移动 AI 战略：全栈技术赋能，分层覆盖全档位

面对端侧 AI 产业变革，高通打造「硬件架构创新 + 统一 AI 软件生态 + 跨场景技术协同」完整全栈布局，分层支撑旗舰、中端、入门全部价位智能手机迭代。

核心思路：异构计算为核，能效优先

高通长期坚持能效优先的芯片设计路线，不盲目追求纸面算力峰值，而是通过异构计算架构，让 CPU、GPU、NPU、ISP、音频 DSP 等不同单元协同处理 AI 任务，在有限的功耗预算下实现最优的 AI 性能。

针对不同定位的产品，高通采用梯度化的算力配置与定制化架构：旗舰平台主打极致 AI 性能与全场景生成式体验；中端平台侧重核心 AI 能力下放与能效平衡；入门平台聚焦高频 AI 场景的轻量化落地。这种分层策略，让不同价位的手机都能获得匹配自身定位的 AI 体验。

技术路线：端侧为核，端云协同

高通坚定看好端侧 AI 的核心价值，认为隐私安全、低时延、离线可用是手机 AI 的基础要求，核心交互与推理任务必须在本地完成。同时，高通也并非孤立发展端侧能力，而是构建端云协同的混合 AI 架构：简单、高频、隐私敏感的任务在端侧完成，保证响应速度与数据安全；复杂的大规模计算、多轮深度对话、海量知识处理任务，可无缝调度云端算力支撑。

2026 年 6 月高通与 Hugging Face 扩大的战略合作同样覆盖移动终端领域，双方共同优化端云混合推理调度机制，帮助开发者快速将大模型适配到骁龙平台，降低端侧 AI 应用的开发门槛。

生态布局：统一底座，联合全产业链创新

高通推出标准化 Qualcomm AI Engine 异构计算架构，统一全系列骁龙平台 AI 底层接口，原生兼容 TensorFlow、PyTorch、ONNX 主流 AI 框架，实现开发者「一次模型开发，全骁龙终端部署」，大幅减少跨机型适配工作量。

同时，高通与终端厂商、大模型厂商、应用开发者开展深度联合研发，针对国内主流大模型进行专项优化，推动端侧大模型从 " 能运行 " 向 " 流畅运行、体验优秀 " 升级。通过底层芯片厂商与终端品牌、生态伙伴的协同，端侧 AI 的落地速度显著加快。

全矩阵方案落地：覆盖全价位段的 AI 手机技术底座

依托多年的移动计算技术积累，高通已构建起业内最完整的骁龙移动平台产品矩阵，从旗舰到入门全覆盖，为不同定位的智能手机提供成熟的 AI 算力支撑。

旗舰标杆：骁龙 8 Elite 系列，定义端侧 AI 性能上限

骁龙 8 Elite（骁龙 8 至尊版）系列是高通当前的旗舰移动平台，也是高端旗舰手机的核心算力底座，代表了移动端侧 AI 的最高水平。

该平台采用先进制程工艺，搭载新一代 Hexagon NPU，结合全异构计算架构，整合 CPU、GPU、NPU 与低功耗感知单元协同工作，可实现最高 100TOPS 的端侧 AI 算力，能够流畅运行百亿参数级大语言模型，支持本地多轮对话、文案生成、逻辑推理等复杂 AI 任务。

主流普及：骁龙 7 系次旗舰，推动 AI 能力下沉

面向中高端主流市场，高通通过骁龙 7 系移动平台，将旗舰级的 AI 技术逐步下放，让更多价位段的产品能够搭载实用的端侧 AI 功能。

第三代骁龙 7+ 移动平台首次引入了终端侧生成式 AI，支持广泛的 AI 模型，包括 Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2 和智谱 ChatGLM 等；同时支持部分 Snapdragon Elite Gaming 的全新特性，包括游戏后处理加速器和 Adreno 图像运动引擎 2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外，该平台支持行业领先的 18-bit 认知 ISP，带来顶尖影像特性；支持具备高频并发（HBS）多连接技术 Wi-Fi 7，带来无与伦比的连接。

入门普惠：骁龙 6/4 系，覆盖基础 AI 场景

面向大众千元入门市场，高通于 2026 年 5 月正式推出第五代骁龙 6、第五代骁龙 4 移动平台，补齐全价位段 AI 算力布局，把轻量化 AI 能力下放到入门机型，实现 AI 功能全民普惠普及。

第五代骁龙 6 集成独立影像 AI 加速单元，搭载 AI 赋能 Night Vision 夜视影像系统，支持 100 倍 AI 变焦、3200 万像素智能拍摄，可自动完成人像检测、夜景降噪；第五代骁龙 4 集成基础 AI 影像算法，支持自动对焦、电子防抖、人脸智能识别，全系标配骁龙畅听 AI 通话降噪、语音智能唤醒等功能，让千元机型也能拥有系统化 AI 体验。

全场景技术协同，打造综合体验优势

除了核心算力，高通还将 AI 能力与影像、音频、连接、安全等技术深度融合，构建系统化的体验优势：

1）骁龙影像技术体系：骁龙影像体系：AI 介入全链路图像处理，实现实时物体追踪、场景语义优化、多帧 AI 融合，降低拍摄门槛；

2）骁龙畅听音频技术：AI 自适应环境降噪、空间音频头部追踪、离线语音翻译，升级随身音频智能交互；

3）终端安全防护：本地 AI 生物识别、异常行为检测，用户隐私数据全程保存在终端，无需云端上传；

4）智能功耗调度：AI 持续学习用户使用习惯，动态调配 CPU/GPU/NPU 资源，平衡性能与电池续航。

结语

智能手机正在经历从 " 移动通讯终端 " 向 " 随身 AI 计算终端 " 的范式迁移，这不仅是一次功能升级，更是整个产业价值逻辑的重构。在这场变革中，高通的核心优势在于，既拥有覆盖全价位段的成熟芯片产品矩阵，也具备统一的 AI 软件架构与完整的生态体系，更将 AI 与影像、音频、连接等优势技术深度结合，形成了其他厂商难以复制的全栈竞争力。

随着端侧大模型技术持续成熟、应用场景不断丰富，AI 智能手机将进入加速普及的新阶段。高通作为产业核心的技术提供商，正在通过持续的架构创新与生态共建，推动端侧 AI 体验不断升级，引领移动计算产业进入全新的智能时代。