快科技 7 月 29 日消息，高通和联发科都将在 9 月份推出新一代旗舰平台，分别为骁龙 8E6 系列和天玑 9600 系列。其中天玑 9600 系列包含三款芯片，分别是天玑 9600s、天玑 9600 Pro 和天玑 9600 Pro Max，产品线覆盖更为完整。

据爆料，天玑 9600 Pro 和天玑 9600 Pro Max 均采用台积电 N2P 工艺制程，属于联发科旗下性能最强悍的手机芯片。

在定价方面，消息称天玑 9600 Pro 的单价约为 216 美元，而相同定位的高通骁龙 8E6 Pro 定价则超过 300 美元。这也意味着，天玑 9600 Pro 将成为目前市面上最实惠的 2nm 芯片，在成本控制上具备明显优势。

在 CPU 架构方面，天玑 9600 Pro 彻底摒弃了传统的 4+4 大小核设计，改用全新的 2+3+3 全大核三丛集架构。该架构包含 2 颗 ARM C2-Ultra 超大核，主频逼近 5GHz，3 颗 C2-Premium 大核以及 3 颗 C2-Pro 中核，相比上代天玑 9500 最高 4.21GHz 的主频实现了大幅跃升，性能释放更为激进。

在 GPU 与 AI 方面，天玑 9600 Pro 搭载了新一代 Arm Magni GPU 架构，原生支持硬件级光线追踪与游戏插帧技术，为手游体验提供了更强的画面表现。

同时芯片内置全新 NGP 神经加速单元，并支持 SME2 指令集，图形处理能力与本地 AI 算力均实现了大幅跃升，能够更高效地处理端侧大模型等复杂任务。

此外，天玑 9600 Pro 还支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，在数据读写和多任务处理上具备更强性能。首批搭载机型为 vivo X500 系列与 OPPO Find X10 系列，相关终端预计将在 2026 年 9 月正式亮相。