《科创板日报》7 月 10 日讯 我国下一代高速光互连技术的商业化进程有望加速。

近日，Open AI Infra 社区主办的 " 超节点与 GW 级 AIDC 技术论坛暨 Open AI Infra 社区半年工作会议 " 在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等 20 余家产业链伙伴，共同启动 OPEN NPO 项目，并发起国内首个 NPO 光互连 MSA（多源协议）。

在产业伙伴名单中，多家上市公司及关联公司在列：

新华三：紫光股份控股子公司，在全球的网络设备运营量已超过 1.2 亿台，预计 2026 全年营收将突破千亿元；

华工正源：华工科技子公司，具备 1.6T 光模块相关产品储备；

华丰科技：科创板上市公司，专注于光、电连接器及线缆组件的研发、生产与销售；

曦智科技：港股上市公司，占据中国 Scale-up 光互连市场 88.3% 的份额；

立讯技术：立讯精密子公司，旗下拥有 800G OSFP DR8 LRO 硅光模块产品。

根据 " 华为计算 " 微信公众号，MSA 是国际光通信产业广泛采用的开放协作机制，通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口、管理及测试等规范，实现不同厂商产品互联互通和兼容互配。此次推动构建开放统一的标准体系，将为 AI 时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

作为国内首个 NPO 光互连 MSA，OPEN NPO 项目通过统一 NPO 核心接口标准，开放电连接器图纸级定义，帮助产业快速形成标准化产品，满足用户多供应商选择需求；同时，通过统一接口规范降低重复开发、验证测试和部署成本，实现不同厂商产品互联互通，加快电连接器、光引擎、交换设备及算力设备协同适配，推动 NPO 光互连方案规模化商用。

NPO（Near-Packaged Optics），意为近封装光学，是介于传统可插拔光模块与 CPO（共封装光学）之间的中期过渡方案。相比传统可插拔光模块在高密度算力场景下面临功耗较高、集成度不足等挑战，其凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为下一代高速光互连的重要技术方向。

目前 NPO 行业仍存在接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题。然而种种迹象表明，NPO 正加速实现规模化商用落地。

今年 6 月，Open AI Infra 社区组织 50 余家产业链单位召开项目筹备研讨会，就超节点光互连技术路线、标准框架及产业协同机制开展深入研讨。按照规划，项目将于 2026 年第三季度发布首版技术规范，并完成 NPO 及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027 年上半年进一步完善 NPO 光互连 MSA 协作机制和产业生态，推动 NPO 技术实现规模化商用。

中国银河证券指出，NPO 国际标准于 2027 年正式落地的迭代节奏已经确立，超大规模云厂商明确技术方向，要求 NPO 接口兼容 ELS/ILS 双光源路线、支持并行光纤架构，提升端口密度，适配未来超高规模 AI 智算集群组网。两大 NPO 连接器技术路线并行竞争：日系厂商 YAMAICHI、Hirose 主推 5.0mm 高密扣板方案；TEConnectivity 推出 0.7mm 超薄免焊 LGA 低剖面方案。

就技术演进趋势而言，IDC 预计 CPO 大规模商用或于 2028 年出现，此前预计仍以可插拔与 NPO 为过渡主力。浙商证券指出，NPO 将光引擎部署于交换芯片附近，在带宽密度、功耗与可维护性之间相对平衡，系统由光引擎、外置光源与光纤管理模组构成，竞争或从单一器件转向系统工程能力。可插拔、NPO、CPO 有望长期共存，CPO 或为长期演进方向。

上述机构进一步指出，看好光互联在 AI 算力网络中的投资价值，建议关注受益于 CPO/NPO 工程化落地的光引擎、外置光源与光纤管理等系统级供应能力，具备系统集成与先进封装能力的厂商有望率先受益。