记者| 黄胜

编辑|张锦河 杜恒峰 校对 | 程鹏

7 月 9 日，市场探底回升，三大指数集体反弹，沪深两市成交额 2.91 万亿，较上一个交易日放量 3502 亿，全市场近 2900 只个股下跌。

截至收盘，沪指涨 1.65%，深成指涨 3.07%，创业板指涨 4.49%，科创综指上涨 6.67%，科创 50 上涨 8.41%。

半导体芯片、算力硬件、消费电子、商业航天等板块涨幅居前，锂矿、旅游、乳业、煤炭等板块跌幅居前。

半导体、存储芯片等半导体产业链集体爆发，兆易创新、长电科技、上海合晶等多股涨停，中芯国际、沐曦股份、华虹宏力涨超 10% 创新高。

算力硬件股拉升，深南电路、东山精密、崇达技术等多股涨停。

下跌方面，锂矿股延续调整，融捷股份 2 连跌停。

消息面上，2026 年 7 月 9 日，备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板 IPO 发行程序。据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为 2026 年 7 月 16 日。

2026 年 6 月份，全国居民消费价格同比上涨 1.0%。其中，城市上涨 1.0%，农村上涨 0.8%；食品价格下降 1.6%，非食品价格上涨 1.5%；消费品价格上涨 1.1%，服务价格上涨 0.8%。1 — 6 月平均，全国居民消费价格比上年同期上涨 1.0%。

商务部等 9 部门近日印发的关于加快零售业创新发展的意见，7 月 9 日对外发布。意见提出工作新目标，力争到 2030 年，基本形成布局合理、供给优质、业态多元、智慧便捷、竞争有序的现代零售体系，打造一批带动性强的零售场景，推出一批融合创新的业态模式，培育一批具有国际竞争力的零售企业。

" 短期波动不改后市向上趋势，业绩有支撑的标的修复空间可期。" 东吴证券首席经济学家、研究所联席所长芦哲表示，国内宏观流动性保持平稳，微观流动性充裕，硬科技、高端制造半年度业绩披露期即将到来，有望提振市场信心。当前，市场情绪不弱，资金调整布局、未大规模离场，成交额仍在较高水平，下跌释放高位筹码压力，利于后续行情走稳。

中信建投研报表示，算力需求正成为 PCB 行业最重要的结构性增量，推动 AI 场景 PCB 升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI 服务器架构从 CPU 平台转向 GPU/ASIC 集群，全面抬升 PCB 在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶 HDI 需求快速增长；与此同时，M7-M9 低损耗基材迭代，mSAP 等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB 设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

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封面图来源：视觉中国

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