钛媒体 App 7 月 9 日消息，半导体硅片概念走强，神工股份、有研硅均涨超 12%，沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL 中环跟涨。消息面上，神工股份公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约 11.3 亿元。（科股宝播报）