今年港股最大 IPO 立讯精密（02475.HK）即将于 7 月 9 日正式登陆港交所主板。公司本次 H 股发行以每股 63.28 港元的上限定价，募资约 243 亿港元，为 2026 年以来香港市场规模最大的首次公开募股。

市场关注度持续升温，此前公开招股阶段已获得踊跃响应。香港公开发售部分初步录得超额认购约 3.81 倍，吸引约 4.7 万人参与；国际配售同样需求旺盛，为最终上限定价奠定坚实基础。此次 IPO 共引入 26 名基石投资者，包括淡马锡控股、新加坡政府投资公司（GIC）、阿布扎比投资局（ADIA）、腾讯控股、高瓴投资等知名机构，合计认购金额达 15 亿美元，约占全球发售项下 H 股总数的 48.44%。

从消费电子精密零组件起家，立讯精密已成长为全球领先的精密智造解决方案提供商。2026 年第一季度，公司实现营收 838.88 亿元，同比增长 35.77%，归母净利润 36.60 亿元，同比增长 20.24%。消费电子作为核心基本盘，公司在稳固既有业务的同时，通过整合 ODM 业务与研发团队，持续强化产品定义与底层研发能力，推动精密零组件与模组产品加速向新老客户导入。

在巩固消费电子基本盘的同时，立讯精密正加速培育新增长曲线。通信与数据中心业务方面，公司在英伟达 AI 服务器机柜的电缆与连接器业务随出货量高速增长，800G/1.6T 光模块已进入小批量供货阶段，高盛预计该业务 2025 至 2028 年复合年增长率将高达 67%。汽车电子领域，2026 年 4 月完成的对德国莱尼（Leoni）的收购，助力公司直接打入欧洲主流车企供应链腹地，汽车电子业务营收已从 2023 年的 92.52 亿元激增至 2025 年的 392.55 亿元，占比跃升至 11.8%。从消费电子到 AI 算力再到智能汽车，立讯精密正逐步构建起多元驱动的成长格局。

根据招股书披露，本次所得款项净额约 35% 将用于扩充产能及升级现有生产基地，约 30% 用于技术研发和提升智能制造能力，约 15% 用于投资上下游及相关产业的优质标的。

分析人士指出，立讯精密作为 "A+H" 两地上市的又一 A 股龙头企业，其国际配售的强劲需求及基石投资者的高度认可，反映出国际资本市场对其行业地位、业绩增长及全球化战略的充分信心。7 月 9 日正式挂牌交易后，公司首日表现将成为市场关注焦点。