快科技 6 月 22 日消息，国内特色晶圆代工龙头华虹宏力迎来技术与产能双重突破。行业调研信息显示，40nm 超低功耗特色工艺已稳定量产，无锡 12 英寸产线持续推进产能爬坡，产品结构优化成效显著。

40nm 超低功耗工艺是逻辑与射频平台的核心升级，可有效降低芯片功耗，延长物联网及可穿戴设备的单次充电使用时间。

在工艺布局上，华虹宏力 55nm 与 40nm 制程同步量产，BCD、存储、微控制器等特色工艺也持续稳定供货，多平台协同覆盖边缘 AI 与消费电子领域的主流芯片代工需求。

无锡 12 英寸新产线爬坡成果显著，2026 年一季度该产线收入占比达 62.7%，成为营收增长核心引擎。8 英寸与 12 英寸产线协同运营，配合全流程成本管控，各厂区长期保持高产能利用率。

业绩方面，工艺与产能双重优势推动一季度业绩增长，营收 46.25 亿元，同比增 18.22%；归母净利润 1.40 亿元，同比暴增 513.10%。MCU、闪存及 BCD 产品出货量大幅上涨，业绩超预期。

AI 算力外溢带动电源管理、存储芯片需求回暖。供应链格局调整促使国内设计企业加大本土代工采购，成熟制程行业迎来复苏。华虹宏力完善的工艺体系可充分承接国产化新增订单。

业内预计，华虹宏力年内将落地产能整合项目，扩充 12 英寸高端制程产能。依靠 40nm 低功耗新工艺与持续释放的 12 英寸产能，华虹宏力有望收获边缘智能、工业控制领域增量订单。