近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次披露华为芯片突围始末，并直言如果不是美国，不可能干成。

据钛媒体报道，有人问徐直军，做芯片幸不幸福。徐直军答道，" 我说一点都不幸福。因为都是别人干过的事，而且是干的别人十年前就干成的事情，谁愿意干？

如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正地成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。"

华为无法获得先进制程，只能在设计深度上比别人走得更深，走到了逻辑折叠层面，是把一颗芯片从底层折叠重新设计成两层，这是一种完全不同层次的设计创新，也是韬定律区别于行业既有路径的核心所在。

传统的 3D 堆叠，两颗芯片叠在一起，各自功能独立，设计不耦合。

逻辑折叠完全不同，它是一张平面电路被 " 撕开 "、" 折叠 " 成上下两层，功能相互穿插、信号彼此依赖，单独任何一层都无法工作。

折叠之后，两个寄存器之间的距离从毫米级降到微米级，原本维持长距离信号传输的 buffer 削减 50% 以上，这些 buffer 不贡献任何用户可感知的功能，纯粹是为物理距离支付的隐形税。

华为给出的数据显示，CPU 主频从 2.6GHz 提升到 3.1GHz，NPU 性能提升 1.4 倍，GPU 提升 30% – 40%，功耗大幅下降。

更关键的是，逻辑折叠不挑工艺。28nm 能用，7nm 能用，未来 3nm 同样适用，两层 Die 甚至可以采用不同工艺节点。

" 但它不排斥几何缩微，" 徐直军反复强调，" 国内的先进工艺不可能不向前走，肯定要向前走，但它每向前一步都能促进韬更好的结果，韬也可以基于先进工艺的进步带来更好的结果。"

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