人工智能基础设施领域的 " 淘金热 " 正进入决定性新阶段，最终赢家可能并非主导第一波浪潮的那些名字。全球最大数据中心内部正发生结构性转变：定制处理器正迅速取代通用图形芯片（GPU），成为 AI 计算的主力军。投行高盛指出，这一转折点已清晰可见。

高盛研究部门此前预测，专用集成电路（ASIC）将很快超越 GPU，成为 AI 数据中心部署的首选计算平台，且兑现速度超出预期。高盛预计，到 2027 年由 AI 驱动的 ASIC 需求将与 GPU 持平；另有行业分析指出，定制芯片市场到 2033 年的复合年增长率将达到 27%。

经济逻辑驱动转型

推动这一转变的经济逻辑十分简单。在 AI 热潮初期，英伟达的 GPU 因无与伦比的并行处理能力成为默认选择。但超大规模云运营商很快发现，专为自身 AI 工作负载设计的芯片，其每美元性能远超现成的商用硅片。在生成每个 Token 的成本决定盈亏的极度竞争环境中，这种效率优势变得不可忽视。

谷歌的张量处理单元（TPU）是最突出的例子。这些与博通共同设计的定制芯片，正支撑着 Alphabet 日益增长的云 AI 工作负载。亚马逊拥有其与美满电子合作开发的 Trainium 和 Inferentia 芯片。微软最近部署了由美满电子联合设计的 Maia 200 芯片用于 AI 推理，称这将 " 大幅改善 AI Token 生成的经济性 "。

博通与美满电子的双雄格局

在这场变革的核心，博通和美满电子两家公司已在 ASIC 市场建立主导地位。

长期以网络硬件闻名的博通，已成为定制 AI 加速器的主导力量。首席执行官陈福阳报告称，第一季度 AI 收入达到 84 亿美元，同比增长 106%，得益于 " 对定制 AI 加速器和 AI 网络的强劲需求 "。Counterpoint Research 估计，博通占据定制处理器市场约 60% 的份额，且有望至少维持这一领先地位至 2027 年。其客户名单包括谷歌、微软、苹果、Meta Platforms 和 OpenAI。陈福阳透露，公司有明确路径在 2027 年实现仅来自芯片的 AI 收入超过 1000 亿美元。

第二大主要玩家是美满电子。这家规模较小但增长迅速的竞争对手股价年初至今飙升逾 130%，市值突破 1700 亿美元大关。美满电子的定制芯片业务在上一个财年实现翻倍，管理层预计 2026 年将继续保持强劲表现。作为亚马逊 Trainium 系列处理器的长期设计合作伙伴，美满电子还与微软达成了 Azure 基础设施协议，并与谷歌达成协议以提升最初由博通设计的 TPU 性能。知情人士透露，谷歌目前正与美满电子洽谈共同开发两款新型 AI 芯片，包括一款旨在配合现有 TPU 工作的内存处理单元，目标是在 2027 年前完成设计并启动试产。

华尔街狂热与潜在风险

华尔街已对此做出热烈反应。在美满电子定于 5 月 27 日发布的财年第一季财报前夕，分析师们纷纷上调目标价。花旗银行将其目标价从 118 美元上调至 215 美元，Stifel 从 140 美元上调至 210 美元，美国银行将其目标价上调至 200 美元并将其列为首选股。市场共识预计其营收为 24 亿美元，同比增长 26%，调整后每股收益为 0.77 美元。数据中心营收在上一季度占总销售额的约 74%，预计仍将是主要的增长引擎。

这种热情还波及制造环节。全球最大代工芯片制造商台积电占据了全球处理器制造约 70% 的份额，以及在先进 AI 处理器领域惊人的 90% 份额。无论英伟达、博通还是美满电子赢得 AI 硬件竞赛的下半场，台积电都是天然受益者。台积电第一季度销售额激增 41% 至 350 亿美元，管理层指引 2026 年全年营收增长率为 30%。

对于投资者而言，挑战在于估值。按照传统指标衡量，博通和美满电子都不便宜，美满电子约 64 倍的市盈率远高于半导体行业平均水平。这一溢价反映了市场已将大幅增长预期计入股价，留给执行失误的空间有限。此外，先进晶圆制造产能、先进封装和基板供应在整个行业中依然紧张，这可能限制定制芯片产量的短期上行空间。

竞争共存与未来展望

竞争压力也是重要因素。英伟达并未止步不前。今年 3 月，英伟达宣布向美满电子投资 20 亿美元，并达成合作协议，使其客户能够访问美满电子的 ASIC 能力——这实际上承认了定制硅片和 GPU 将共存，而非一方完全取代另一方。博通也面临新进入者的挑战。据报道，联发科已加入谷歌 TPU 供应链，AMD 和 Astera Labs 也在相邻市场定位自己。

然而，ASIC 市场的轨迹似乎已 firmly established。Semianalysis 估计，与使用英伟达处理器相比，谷歌的 TPU 可将计算成本降低 62%。预计今年定制 ASIC 处理器的增长率约为 45%，而 GPU 的增长率仅为 15%。随着 Anthropic 近期扩大与博通的合作，计划明年开始使用 3.5 吉瓦的 TPU 容量，以及亚马逊与 Anthropic 达成了一项长达 10 年、价值超过 1000 亿美元的承诺（部分基于 Trainium 芯片），定制硅片的需求管道已延伸至下一个十年。

【来源：星途科讯】