｜2026 年 5 月 26 日 星期二｜

NO.1 单核性能提升 50%！英伟达首款智能体专用 CPU Vera 交付头部 AI 公司

英伟达近日宣布，首款面向智能体（代理式 AI）的专用 CPU Vera 正式投产交付。首批设备已至 Anthropic、OpenAI、SpaceXAI 及甲骨文云等公司。Vera 搭载 88 颗 NVIDIA 自研的 Olympus 核心，内存带宽达 1.2TB/s，单核性能提升 50%，适配编排、强化学习、长上下文管理等场景。Vera 可搭配 Rubin GPU、BlueField4DPU 等组件协同运作，依托统一内存架构，数据供给能效较传统设施提升 2 倍，助力大规模智能体 AI 高效运行，英伟达也将其定位为新的数十亿美元级业务。

点评：英伟达 Vera CPU 首批交付，此举重构 AI 算力栈，冲击英特尔、AMD 传统格局。

NO.2  马斯克宣布 Grok 基础模型 V9-Medium 完成训练，预计 2～3 周内发布

5 月 25 日，马斯克在 X 平台宣布，Grok 基础模型 V9-Medium（1.5T）已完成训练，评估表现良好。该模型现阶段进入微调阶段，强化学习工作将在数日后启动，预计 2～3 周内正式上线。与 Grok 当前主力运行的 0.5T 版本 V8-Small 模型相比，V9-Medium 迎来重大升级，在复杂编码任务处理能力上提升尤为突出。

点评：Grok 新模型即将落地，编码能力显著强化。此举将加剧全球大模型军备竞赛，倒逼行业技术迭代与成本下探。

NO.3 Anthropic 模型震动金融圈 欧洲央行紧急开会要求升级网络防御

据媒体 5 月 25 日报道，欧洲央行将于当地时间 5 月 26 日召集欧元区约 111 家大型银行召开专项会议，研判 Anthropic 旗下 Claude Mythos Preview 及其他先进 AI 模型引发的网络安全风险。Anthropic 上月表示，Mythos 模型已挖掘出数千个高危系统漏洞，可自主生成攻击手段，对经济、公共安全及国家安全构成重大潜在威胁。目前该模型仅对少数美国机构开放，欧洲银行暂无使用权限。对此，欧洲央行要求银行业加急升级网络防御、提速软件补丁更新，并督促获权限的美国机构共享测试经验，强调恶意势力或将很快掌握这项技术，风险亟待应对。

点评：本次欧央行紧急部署防御，折射出 AI 技术已从金融赋能工具变为系统性风险变量。

NO.4 三星电子内部分歧加剧，1.2 万人消费电子工会申请禁令阻止薪资协议投票

据媒体 5 月 25 日报道，三星电子薪资协议进入最终投票阶段，工会内部矛盾持续升级，非芯片部门工会申请法庭禁令阻止投票。本次投票参与率已超 86%，将于 27 日上午 10 时截止，协议预计顺利通过。方案下各部门薪酬差距显著：芯片员工可获绩效指标 10.5% 的无上限特别奖金，今年相关激励合计约 6 亿韩元（约合人民币 268 万元）；消费电子部门员工仅得 600 万韩元（约合人民币 2.68 万元）公司股票。最大工会以消费电子工会退出联合谈判阵营为由，将其排除在投票之外。消费电子工会不满情绪扩张，现工会成员从 2600 人增至 1.2 万余人，已申请法院禁令叫停投票。此外，少数股东也质疑协议合法性，计划提请召开临时股东大会。

点评：三星电子薪资协议激化内部分裂，部门薪酬鸿沟可能冲击工会内部凝聚力与企业运营效率。

NO.5  华为发表 " 韬 ( τ ) 定律 "，半导体技术实现新突破

5 月 25 日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的 " 国际电路系统研讨会 ISCAS 2026" 上，华为发表 " 韬 ( τ ) 定律 "，以 " 时间缩微 " 替代 " 几何缩微 "，依托 " 逻辑折叠 " 等技术压缩信号时延。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。该定律已落地实践，过去 6 年里，华为基于 " 韬 ( τ ) 定律 " 已设计和量产 381 款芯片。2026 年秋季推出的 " 麒麟芯片 2026" 将首次应用逻辑折叠技术。按照公司规划，到 2031 年，基于 " 韬 ( τ ) 定律 " 的高端芯片晶体管密度可达到 1.4 纳米制程同等水平。

点评：华为首创半导体全新演进法则，重塑芯片技术发展路径，夯实自主芯片核心竞争力。

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