【CNMO 科技消息】近日，长光辰芯正式发布 GLR 系列全新 CMOS 图像传感器 GLR1202BSI-L，产品主要面向高速点激光位移传感器应用，重点覆盖工业自动化、精密制造以及新能源检测等高精度非接触式检测场景。新产品采用背照式架构，并结合长条形大像素与高速读出电路设计，进一步强化激光检测中的灵敏度与高速响应能力。

长光辰芯

据了解，GLR1202BSI-L 采用 12.5 μ m × 1000 μ m 长条形像素设计，分辨率为 2000 × 1。相比传统方案，其超长像素结构能够提升激光光斑的捕捉范围与线性识别能力，在工件对位、动态位移检测以及高精度校准等场景中，可进一步提高检测一致性与对准容错率。

性能方面，该芯片支持高灵敏度模式与高信噪比模式自由切换。其中，高灵敏度模式下读出噪声为 215e-；高信噪比模式下，芯片满阱达到 2Me-，最大信噪比为 63dB，动态范围达到 69dB。与此同时，得益于背照式工艺设计，GLR1202BSI-L 在 440nm 波长下峰值量子效率达到 91%，进一步增强弱光环境下的检测能力。

在高速读取能力方面，GLR1202BSI-L 集成 12bit ADC，并通过 5 对 Sub-LVDS 接口进行数字输出。在全分辨率状态下，芯片行频可达到 240kHz；开启 1 × 2 Binning 功能后，行频最高可提升至 350kHz。除此之外，该芯片还支持 1224 像素输出模式，以适配不同尺寸的光学系统需求。

封装方面，GLR1202BSI-L 采用 CLCC 陶瓷封装，并搭配双面抗反射镀膜玻璃密封方案，芯片整体尺寸为 40mm × 11mm。

按照官方计划，GLR1202BSI-L 工程样片预计将在 6 月下旬开始陆续发货，目前产品已正式开放订购。