过去几年里，先进封装技术竞争加剧，玻璃基板技术成为了新的焦点。英特尔走在玻璃基板技术的前沿，到了建立试点生产线的阶段。虽然英特尔因业务整合一度传出放弃玻璃基板项目，不过去年已确认，2023 年路线图中概述的玻璃基板开发计划没有发生变化。

据 Wccftech 报道，英特尔在今年的 OFC 2026 光纤通讯大会上，展示了玻璃基板原型，整合了共封装光学（CPO）技术，采用了主动式光学封装（AOP）方案。现场还同步展出了陶瓷基板原型，与玻璃基板材质特征差异明显，前者为紫褐色，后者为透明 / 半透明外观，均有别于绿色的传统有机基板，非常具有辨识度。

这次英特尔展示的玻璃基板原型上，带有四个计算芯片、四个 DRAM 芯片、以及八个较小的芯片，最有趣的当属边缘位置的八个黄色芯片，这是 CPO 光学接口组件。相较于传统有机基板，玻璃基板具备显著性能优势。其有着更高的封装强度，提高了耐用性和可靠性，通常比有机材料更薄，因此互联密度更高，能在单个封装中集成更多的晶体管。

英特尔玻璃核心基板具备多重核心优势，矩形基板设计能够大幅提高面积利用率及生产效率，比起传统有机基板可实现十倍的互连密度提升，能集成更多芯片，并适配 CPO 光学接口融合应用，从而大幅改善高端 AI 芯片封装效能。

按照目前的进度，搭载玻璃基板的终端产品有望在 2029 至 2030 年间正式推向市场。