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本川智能业绩说明会:安排重点布局6阶HDI板、32层以上高多层板等技术攻坚
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5 月 22 日盘后,PCB(印制电路板)生产商本川智能(300964.SZ,股价 96.68 元,市值 73.79 亿元)披露经整理后的 2025 年度网上业绩说明会互动内容。

本川智能董事长董晓俊,财务负责人、董事会秘书董超,独董刘红明,保荐代表人王丹丹参会。他们详细回应了投资者关于技术创新、产能布局、财务状况及未来发展规划等问题。

认为 PCB 行业今年整体将保持稳步增长态势

对于 2026 年度,本川智能表示将聚焦六个方面的工作,其中之一是 " 投资者关系深化与价值提升计划 ",具体内容为做好投资者关系管理与市值管理相关工作,实现企业、员工与投资者的共赢发展。

对于 2026 年,本川智能判断,全球 PCB 行业将持续受益于 AI(人工智能)算力爆发、汽车电动化智能化升级、新能源产业扩张、卫星通信与低空经济产业化等多重机遇,行业整体将保持稳步增长态势,高端产品市场需求持续旺盛。

本川智能还称,根据预测,未来几年,中国仍将是 PCB 行业的主要制造中心。2025 年国内 PCB 市场产值达 489.69 亿美元,同比增长 19.2%。预测 2025 年至 2030 年总体保持增长,复合增长率为 7.0%。

对于 " 公司在技术研发方面,有什么安排 " 的问题,本川智能介绍了几个方向:一是攻坚核心高端技术,聚焦通信设备、汽车电子、新能源,布局 6 阶 HDI(高密度互连板)板、32 层以上高多层板、预埋板等产品的技术攻坚;二是布局 6G 通信、卫星通信、光模块、AI 服务器配套产品、机器人及低空经济等前沿高成长赛道;三是深化与国内知名高校、科研机构的产学研合作;四是保障研发资源投入。

泰国生产基地原材料以国内采购为主

本川智能介绍,其已在我国江苏南京、广东深圳、广东珠海布局核心生产基地,并在泰国建设海外生产基地(在建中),同时在美国等设立分支机构。其中,选择泰国新建生产基地的原因在于提高海外订单响应能力、实现供应链多元化、增强交付能力、降低国际贸易争端风险以及提升综合抗风险能力等。

2023 年度至 2025 年度,公司境外销售收入分别为 2.50 亿元、2.66 亿元和 3.69 亿元,占同期主营业务收入的比例分别为 52.12%、48.39% 和 46.74%。

据介绍,该公司目前原材料和生产设备采购以国内采购为主,随着部分上游原材料、设备中资企业在泰国设厂,未来将视情况从该类企业在泰国的分支机构采购部分原材料或设备。

在新兴产业领域,公司通过投资入股智鼎机器人(智元机器人旗下企业),拓展产品在商用清洁机器人、智能装备领域的应用,公司可针对清洁机器人底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件,提供定制化 PCB 产品及解决方案。

在 AI 服务器陶瓷基板方面,本川智能控股子公司皖粤光电科技(珠海)有限公司拥有 DBC、DPC、AMB 全系列陶瓷基板工艺,具备研发生产高导热氮化铝陶瓷基板的能力,主要应用于新能源汽车、光伏储能、光通信、半导体功率器件等领域。公司正重点研发 CIPB(芯片埋入功率板),其集成度与散热性能更优,主攻 AI 服务器高功率电源与新能源汽车高压三电系统。

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