【CNMO 科技消息】据 CNMO 科技了解，高通表示，搭载其第五代车载芯片的量产车型将于今年年底率先在中国市场亮相，并将支持交互式代理 AI 功能。高通首席财务官阿卡什 · 帕尔基瓦拉日前在投资会议上称，中国整车企业已完成或接近完成相关芯片验证和整车设计，首批新车将陆续发布。

高通

高通目前的汽车业务以骁龙数字底盘为核心，涵盖座舱、车联网以及自动驾驶等环节，包括用于信息娱乐的骁龙座舱平台、用于连接功能的骁龙汽车互联平台，以及面向自动驾驶和高级驾驶辅助系统的骁龙 Ride 平台。按照高通的说法，第五代芯片在自动驾驶、ADAS 性能以及车内信息娱乐体验方面较上一代进一步提升。

帕尔基瓦拉表示，随着自动驾驶能力从 L1、L2 提升至 L2.5、L3 和 L4，单车所需半导体价值会明显增加，近期从 L3 向 L4 过渡的趋势已在高通季度业绩中体现。这也意味着第五代车载芯片将面向更高等级的自动驾驶需求。新平台还将支持代理 AI 交互，用户可通过语音与 AI 对话，完成空调、收音机等车内功能设置，不再仅依赖中央信息显示屏触控操作。

从业绩看，高通汽车业务保持增长。其 2026 财年第二财季，即 2025 年 12 月 29 日至 2026 年 3 月 29 日，QCT 部门中的汽车芯片收入为 13.26 亿美元，同比增长 38%，创下该产品线单季新高。

除汽车外，高通还将机器人视为下一阶段重点方向。公司认为，其在小型化、低功耗、无线连接和摄像头传感器融合方面的技术可延伸至机器人市场，预计未来 3 至 5 年将形成较为明显的收入贡献。高通称，其已在扫地机器人领域取得一定进展，未来制造机器人、物流机器人以及人形机器人有望依次放量。对于人形机器人，高通认为其在运动系统、AI" 大脑 " 和分布式计算芯片上的复杂结构，将带来更高的单机半导体价值量。