作为 A 股半导体封测企业，甬矽电子 ( 688362 ) 最新发布了 2024 年封测行业首份业绩快报。受益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长，业绩大幅扭亏。2 月 14 日，公司股价微涨 0.38% 报收 28.92 元 / 股。

行业景气度回升

业绩快报显示，2024 年甬矽电子营业收入达到 36.05 亿元，同比增长 50.76%，归属于母公司所有者的净利润由上年约 -9338.79 万元提升至 6708.71 万元，实现扭亏为盈，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 -2467 万元，相较上年度减亏 1.37 亿元，基本每股收益 0.17 元。

报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。

甬矽电子表示，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的 "Bumping+CP+FC+FT" 的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。

据公司高管在近期调研中介绍，甬矽电子采取封装驱动测试的策略，通过提供一站式大 Turnkey 方案，未来资本开支以封装为主，测试会与封装的投资节奏相匹配，2025 年将重点投资先进封装的相关设备。公司稼动率处于相对饱满的状态，一期以成熟封装产品为主，稼动率持续维持高位，二期以先进封装产品为主，产能持续爬坡。

去年 12 月，甬矽电子筹划可转债发行募资不超过 11.65 亿元，其中重点将投向多维异构先进封装技术研发及产业化项目，该项目总投资规模为 14.64 亿元，拟投入募集资金 9 亿元，用于购置先进研发和生产设备、引进高精尖技术人才，重点研发多维异构封装产品，实现公司在先进晶圆级封装及 2.5D/3D 封装领域的技术突破和产业布局。

拓展客户群

另外，甬矽电子积极拓展中国台湾地区、欧美客户和国内 HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。

对于客户转单情形，甬矽电子高管指出，多家客户积极布局 local-for-local 的供应链模式，预计未来 2 — 3 年公司海外营收占比将持续提升。目前公司以国内 SoC 类客户以及 IoT 领域的客户为主；海外客户方面，去年海外客户营收占比提升明显，有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司主要客户群体，当前服务的中国台湾客户涉及 TV、WiFi、通信芯片等多领域。从下游需求来看，公司将随着 IoT 客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，海外客户的营收贡献也继续上升。

2024 年 7 月，甬矽电子推出了限制性股票激励计划，首次授予的限制性股票价格为 12.555 元 / 股，设置的考核目标以 2023 年为基数，2024 年至 2026 年营业收入增长比例分别不低于 37%、82% 和 100%。