财观站讯：在 AI 算力基建狂潮席卷全球的当下，作为光通信基础设施核心供应商的亨通光电（600487.SH），正从 " 光纤供应商 " 向 " 高速光互联生态构建者 " 加速跃迁。

5 月 18 日，亨通光电披露投资者关系活动会议纪要。公告显示，近期公司密集接待 280 余家机构投资者调研，并首次披露光棒产能扩产计划，以及 CPO（共封装光学）赛道的战略布局。从交流释放出的信号看，市场关注的焦点已不再只是公司业绩本身，而是亨通光电在 AI 驱动的新一轮光通信景气周期中，如何通过扩产和产业协同，进一步巩固自身在高端光纤与下一代高速光互联领域的卡位优势。

先看业绩端。2026 年一季度，亨通光电实现营业收入 177.91 亿元，同比增长 34.09%；实现归母净利润 11.05 亿元，同比增长 98.53%；扣非后净利润 11.33 亿元，同比增长 107.68%。公司表示，业绩增长主要来自光通信市场需求提升、产品价格上涨，以及海洋通信、能源产品交付增加和海外市场需求增长。

在 AI 带动光通信需求抬升的背景下，市场更关心的是，公司是否已为下一阶段的订单承接做好准备。对此，亨通光电在纪要中明确给出了扩产计划。

扩产计划落地回应头部客户需求

此次纪要中，最受关注的信息之一，就是公司明确提出扩产计划。

亨通光电表示，基于当前光通信行业景气度，以及与多家头部 AI 数据中心客户签署长协订单的需求，公司计划对内蒙古基地光棒产能在一期基础上提升 1.5 倍。

对于资本市场而言，这一表态的意义并不只是 " 产能增加 " 本身，其更深层的信号在于：此番扩产并非盲目的前瞻试水，而是直接锚定多家头部 AI 数据中心长协订单的确定性需求，用实打实的产能扩张接住了 AI 算力爆发带来的中长期刚需。

光棒作为光纤产业链的关键上游环节，产能扩张周期长、技术门槛高，往往决定企业在景气上行期的供给能力与利润弹性。在 AI 数据中心、算力网络、数据中心互联等需求持续释放的背景下，谁具备更强的扩产能力，谁就更有机会在后续市场竞争中掌握主动权。

除了内蒙古光棒产能扩张，公司 AI 先进光纤材料研发制造中心扩产项目也在推进中。按照公司披露，一期扩产项目厂房建设已完成，进入设备安装阶段，未来将新增工艺、检测及公辅等先进设备，用于超低损空芯光纤、超低损多芯光纤和高性能多波段多模光纤等特种光纤生产。

这意味着，亨通光电此次扩产并非单纯扩大传统产能，而是明显指向更高附加值的特种光纤方向。对于 AI、云计算和 5G-A 等新场景而言，空芯、多芯、多模等产品不仅承载着更高带宽、更低时延的网络需求，也代表着未来高端光纤竞争的核心方向。公司在纪要中明确提出，将通过提升规模化交付能力，持续为全球高算力光纤连接提供解决方案。

硅光与 CPO 布局浮出水面

除了扩产，另一个值得市场关注的重点，是亨通光电对两家公司的投资布局。

纪要显示，面向算力中心应用场景，公司正在布局下一代高速光互联产品。其中，星钥光子，目标是建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯则为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。从产业链位置看，星钥光子偏向制造与量产平台，熹联光芯则偏向芯片设计环节，两者共同构成了公司在硅光产业链上的前瞻性布局。

其中，星钥光子的产业价值尤为值得关注。公开资料显示，星钥光子项目定位为全国首条 8 英寸 90nm 制程硅光产线 ，由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头共同发起建设，旨在填补国内高端硅光集成制造空白，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态。按照公开信息，项目建成后不仅可提供光电集成微纳制造代工服务，还将为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台，具备较强的平台型属性。

随着 AI 数据中心内部互联密度不断提升，传统可插拔光模块正逐步面临功耗与带宽瓶颈，硅光和 CPO 被普遍视为下一阶段高速光互联的重要演进方向。据 LightCounting 预测，到 2030 年，CPO 市场规模预计达 100 亿美元，CPO 端口出货量接近 1 亿个，2026-2030 年期间将保持高增长，年复合增长率（CAGR）在 25%-40% 之间。

对亨通光电而言，这类投资的意义并不在短期利润贡献，而在于为公司下一阶段在高速光互联、硅光芯片和 CPO 方向的延伸提前储备关键能力。除对外的投资布局，公司层面已引进顶尖人才，拟实施面向 AI 的 1.6T 核心光电转换器件研发及产业化项目，并前瞻布局 CPO（共封装光学）先进封装能力。

英伟达 CEO 黄仁勋在接受媒体采访时说，下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接，因为计算需求正在迅速增长，以至于铜线已经无法满足需求。

这让 " 站在光里 " 的概念股再次受到关注。

业内人士表示，过往市场多以传统光纤业务对公司进行估值，忽视了公司在高价值的 AI 数据中心光纤业务的价值重估，以及在面向硅光、CPO 等核心光互联场景的业务布局。伴随公司硅光芯片、CPO 等业务布局逐步清晰，公司高端光电业务的估值价值有望被市场重新认知，迎来价值重塑。

AI 业务主线浮现，产品矩阵持续完善

事实上，扩产和投资背后，反映的是公司在 AI 光通信产业链上的整体布局正不断完善。

公司在纪要中表示，AI 数据中心业务已成为最核心的战略方向之一，其光纤光缆产品已经大批量应用于国内外数据中心；在光纤布线领域，公司开发了高密度 MPO 光缆、MPO 光缆组件等系列产品，目前 MPO 系列产品已广泛应用于大型数据中心。

同时，公司空芯光纤已在中国联通江苏分公司南京银行专线承载业务中实现 " 现网实战 " 部署，并中标中国移动宁夏公司 2025 年至 2026 年空芯光缆采购项目；多芯光纤方面，公司与中国移动联合启动的 S+C+L 波段超低损大有效面积多芯光纤项目也已正式落地。

亨通光电的 AI 光通信布局，已不再局限于单一产品，而是在高密度布线、空芯光纤、多芯光纤、特种光纤扩产，以及硅光、CPO 前瞻协同等多个方向同步推进。

从行业逻辑看，本轮光纤光缆涨价行情不同于过去由 FTTH 或 5G 建设驱动，而是源于 AI 数据中心需求带来的需求结构变化。在需求抬升、供给受制于光棒产能难以快速响应的背景下，行业供需缺口被迅速放大，推动价格加速上涨。

在 AI 驱动光通信新周期的大背景下，亨通光电通过扩产和前瞻布局，主动增强自身在这一轮景气周期中的承接能力，这种 " 扩产 + 卡位 " 的双线布局，正成为公司未来成长的重要看点。