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作者 | 董必政 段明珠 丁萍

编辑 | 丁萍

头图 | AI 生成

今天 A 股最值得看的，不是指数又在坐 " 过山车 "，而是长鑫科技 IPO 透露出的炸裂业绩数据，居然在一堆外围利空里，硬生生把存储板块点着了。

相关概念股合肥城建、合百集团大单一字，权重大普微 20 厘米涨停；整个芯片板块有 18 家涨停。

作为国产存储产业链最具代表性的资产之一，市场显然不只是在交易长鑫科技上市本身，而是国产存储开始进入资本定价阶段，乃至对整个产业链的带动预期。

恰逢当前 A 股处于调整期，当下时点该如何更好投资存储线？链条上哪个环节更有可能出现 " 预期差 "？

长鑫科技 IPO 为何如此热？

答案其实也不复杂。

外部宏观噪音越大，市场内部越着急确认一条更硬、更有产业支撑、也更容易形成共识的主线。

长鑫科技 IPO，只是把这件事提前点明了。

5 月 17 日，国产存储芯片巨头长鑫科技更新了招股书，业绩超出了市场预期。

2026 年一季度，长鑫科技实现营收 508 亿元，同比增长 719.13%，实现归母净利润 247.62 亿元，同比大幅增长超 1688%。以一季度 90 天计算，相当于日赚近 4 亿元。

关于业绩大幅增长的原因，长鑫科技在招股说明书中表示，2026 年 1 — 3 月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球 DRAM（动态随机存取存储芯片）产品供不应求，价格自 2025 年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。

此外，长鑫科技还预计，2026 年 1 — 6 月归母净利润 500 亿元至 570 亿元，同比大幅增长 2244.03% 至 2544.19%。

正因为这份超预期的财报，不少半导体设备、材料等相关企业出现上涨。

妙投认为，资本市场正在交易长鑫科技相关产业链的超预期的逻辑。随着业绩向好、半导体国产化的加速，我们预计长鑫科技仍将在存储产能上加大开支，同时拉动设备、材料等相关产业链。

从 DRAM 存储产业链来看，产业链中游芯片厂商已形成IDM 与垂直分工两种主要的经营模式。

IDM 模式下，企业通常自主完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等全流程环节。而采用 IDM 模式经营的厂商在 DRAM 产业链中游环节占据绝对主导地位。全球 DRAM 主要厂商三星电子、SK 海力士、美光科技、长鑫科技和南亚科技等均采用 IDM 模式经营。

这也意味着，长鑫科技的扩产，将给半导体材料、半导体设备等国产环节带来新的订单。

比如在招股说明书中，长鑫科技会采购化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材等原材料，而且金额逐年提升。

不仅如此，半导体设备公司也将受益。

随着业绩预期向好，有机构预计长鑫 Q4 的设备开始招标，招标量和金额很有可能超预期，对应设备公司今年的订单量也很有可能超预期。

妙投认为，受益于长鑫科技的资本开支加大，不少半导体设备、半导体材料厂商有业绩超预期的可能。而与长鑫科技绑定紧密的供应商（如柏诚股份等）的业绩弹性会更大。

哪里最有 " 预期差 "？

体现在盘面上，周一开盘，市场形成了两条并行的炒作主线：早盘" 持股概念 "一字涨停打头阵，随后" 卖铲人 "全线跟进形成扩散。

最先被资金锁定的，是与长鑫科技有直接股权关联的标的。

合肥城建一字涨停，公司通过基金间接持股长鑫科技；兆易创新涨超 8%、盘中一度涨停，不仅持股长鑫科技 1.8%，其董事长朱一明同时兼任长鑫科技的董事长，且 2026 年预计向长鑫科技关联采购 57 亿元、同比增长 483%。合百集团、上峰水泥等合肥本地股同样一字涨停。

然而，真正具备持续性的主线是 " 谁受益于长鑫扩产 "，其中最确定的就是半导体板块。

根据产业链的物理建设顺序来看，洁净室最先启动，前道设备随后跟进，封测设备弹性最强，材料最后放量。

首先，晶圆厂建设需要高标准洁净室，这是扩产周期的 " 先行指标 "。5 月 18 日，柏诚股份（长鑫洁净室服务商）涨停；且其 1-4 月新签订单 43.2 亿元，已经超过 2025 年全年，说明国内下游扩产真正启动了。

前道设备（刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等）是晶圆厂最大头的资本支出，这是扩产逻辑最先、最直接受益的环节。今天北方华创、中微公司、拓荆科技等股价走势较稳。

关键是，2026Q1 已经看到明确的利润拐点。拓荆科技 2026Q1 收入增速 57%，中微公司归母净利润同比增长 197%，华海清科、北方华创也都在 30% 以上。行业整体趋势是收入高增速维持 + 利润弹性放大，典型的从投入期进入收获期的特征。

后道设备与封测，可能是当前全产业链里利润弹性最大的环节。原因在于，AI 芯片需要的不只是先进制程，更需要先进封装（2.5D/3D、HBM 堆叠）。而且先进封装产能严重供不应求，预计会持续到 2027 年下半年。

需求端，封测厂都在疯狂砸钱扩产；意味着做封装设备的公司（芯源微、金海通等）未来几年订单非常确定。

材料和零部件需求刚性，国产替代空间大，但也是最后释放利润的环节。因为国产材料和零部件目前仍处于技术突破和客户验证阶段，研发费用高、规模效应还没出来。

而根据以上整个半导体产业链的利润释放节奏和当前主要个股的股价走势，可以看出市场交易逻辑在逐步切换。事实上，结合指数来看，当下是调仓换股的时机。

为何指数又在 " 过山车 "？

今天是市场调整的第三天，上证指数已回调至 20 日移动平均线附近，同时也触及了前期的密集成交区。从技术面看，这是一个关键的技术支撑位。

海外市场的变化是引发本轮调整的重要外部因素。

30 年期美债收益率一度冲上 5.15%，重新站上 5% 关口；美国 4 月 CPI 同比升到 3.8%，高于预期的 3.7%，也明显高于 3 月的 3.3%，通胀回落的故事再一次被打断。

与此同时，美伊冲突迟迟没有平息，NYMEX 原油一度摸到 104 美元 / 桶，能源价格重新成了通胀的新变量。偏鸽派官员米兰的辞职，也进一步削弱了市场对美联储快速转向的幻想。

如果只是美国自己出问题，事情还没那么复杂。真正让市场开始紧张的，是日本也在往外传导压力。

日本 30 年期国债收益率突破 4%，创下 1999 年以来新高。这个数字的杀伤力，不在于日本国债本身，而在于过去很多年，日元一直是全球套利交易里最便宜的钱。

大家借日元、上杠杆、买全球高风险资产，这套玩法几乎成了默认设置。现在 " 便宜钱 " 开始涨价，意味着全球杠杆资金的融资成本和风险偏好，都在被重新定价。

更关键的是，日本还是美债最大的海外持有国之一。日债收益率上行，不只是把全球长期利率的期限溢价往上抬，也可能让一部分日本资金回流本土。换句话说，美国长债本来就因为通胀和油价承压，现在海外大买家还有可能松手，这才是 30 年期美债收益率冲上 5% 的真正麻烦之处。

在这种外部环境下，A 股尽管指数调整，但市场成交活跃度依然强劲，每日成交额维持在较高水平。这种在外部压力下仍能保持活跃的状态，恰恰说明当前调整属于良性整固，是市场在连续上涨后的自发休整，而非趋势反转。

不过也要看到，热门题材隔日快速分化已成常态，短线劣性轮动特征十分明显。行情退潮阶段并未彻底结束，资金正在从纯业绩兑现但后续催化不明的标的，流向业绩确定性强且仍有新预期的方向。

建议优先规避短期爆炒题材，同时利用这个窗口期调整持仓结构，聚焦确定性强的主线，为下一阶段的行情做准备，或许是当前最明智的选择。

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