【CNMO 科技消息】苹果多年来一直采用 " 芯片分级 " 策略，将未能满足某一产品完整规格要求的芯片，转用于同系列其他机型，甚至不同类别的产品。最新消息显示，这一做法不仅用于 MacBook Neo，还已覆盖 iPhone、iPad、HomePod 和 Apple TV 等多条产品线，相关历史最早可追溯至初代 iPad 和 iPhone 4 时期。

MacBook Neo

所谓芯片分级，是指同一批芯片在生产完成后，部分单元因功耗、图形核心或其他指标未达到高配版本标准，无法用于原定产品，但仍可在降低部分规格后继续使用。苹果在 2020 年推出 M1 版 MacBook Air 时就采用了这一方式：高配版本配备 8 核 GPU，入门版本则使用 7 核 GPU。原因并非苹果专门设计了两种不同芯片，而是将无法稳定开启全部 8 个图形核心的芯片，划分为 7 核版本用于基础机型。

这一方法也被认为是 MacBook Neo 实现较低定价的重要原因。消息称，该产品采用了原本面向 iPhone 16 Pro 生产、但因 6 个图形核心中仅有 5 个可正常工作的 A18 Pro 芯片。由于市场需求较高，苹果此前积累的这类芯片已被消耗完，目前还需要继续安排生产。

除 MacBook Neo 外，已有多款苹果产品被指采用分级后的芯片，包括搭载 A15 Bionic 的 iPhone SE、搭载 A17 Pro 的 iPad mini、搭载 A18 的 iPhone 16e、搭载 A19 的 iPhone 17e，以及搭载 A19 Pro 的 iPhone Air。

更早以前，部分功耗偏高、不适合电池供电设备的 A4 芯片，被用于接电使用的 Apple TV；而效率较低的 S7 芯片，则被用于第二代 HomePod，而非原计划对应的 Apple Watch。消息人士称，这一做法可能已为苹果带来数亿美元级别的成本节省。