从我们构建的 AI 轮动强度指标来看，本轮 AI 行情仍有扩散空间。我们通过计算 AI50 大细分方向近 5 日涨跌幅排名日度变动的绝对值并加总，构建 AI 轮动强度指标，用于量化衡量 AI 板块内部的轮动速度。当轮动强度收敛，代表市场对部分方向形成共识，板块迎来主线行情；而当轮动强度上行时，则指向主线发散、板块内部轮动加快，市场更加关注低位行业的轮动扩散机会。

从 TMT 指数与轮动强度的关系来看，历轮 AI 行情呈现明显的 " 集中式上涨、轮动式调整 " 的演绎规律。每当 AI 内部轮动收敛、主线共识形成后，板块往往会迎来整体上行；而每当轮动强度收敛至较低的阈值、指向少数细分方向共识过于一致之后，市场就会通过内部轮动和高低切换的方式调整、消化，带动轮动强度开始回升，行情整体也进入休整阶段。

当前轮动强度与历轮行情见顶时相比仍不算极端，后续仍具备扩散空间。4 月以来，市场对于算力硬件的景气共识持续凝聚，内部轮动强度迎来收敛，主线共识带动行情向上。不过，与 25 年以来历次 AI 行情见顶时（25 年 2 月 DeepSeek 行情、25 年 10 月算力行情、26 年初中下游行情）的轮动强度相比，当前并未走向极端，表明本轮 AI 行情整体仍处于一个板块内部有序轮动的偏健康状态，并未收敛 " 缩圈 " 至少数局部方向，从而后续行情仍具备内部扩散演绎的基础。

扩散方向上，海外映射对于 A 股投资机会的指引效果愈发显著。为此，我们精选全球上市龙头，构建了覆盖六大科技板块（人工智能、商业航天、机器人、智能驾驶、创新药、脑机接口）、52 大细分方向的国内与海外股价映射指数，定期进行跟踪比较。从历史表现来看，海内外指数走势和拐点具有较强的相关性。（详见全球科技投资如何映射 A 股？）

过去一周，国内半导体产业链（材料设备、EDA、芯片封测、模拟芯片、存储）等方向表现相较于海外更好，而海外算力（光模块、交换机、GPU、液冷散热）、中游服务、商业航天等相较于海外公司仍有进一步扩散上涨的空间。

过去一个月，国内部分半导体产业链（材料设备、封测、模拟芯片、EDA）、电源设备、光纤光缆等方向表现相较于海外更好，而PCB、部分国产算力（CPU、晶圆代工、端侧芯片、服务器、功率半导体等）、存储、基础设施（液冷、算力租赁）、中游软件服务、机器人等相较于海外公司仍有进一步扩散上涨的空间。

本文来源：尧望后势