5 月 14 日晚，中芯国际与华虹公司（港股简称：华虹半导体）同步发布 2026 年一季报，两家晶圆代工企业均交出显著回暖的成绩单。

报告显示，中芯国际一季度实现营业收入 176.17 亿元，同比增长 8.1%，产能利用率达 93.1%，同比提升 3.5 个百分点。华虹公司同期营收 46.25 亿元，同比增长 18.22%，归母净利润 1.4 亿元，同比激增 513.1%；据其港股一季报公告，12 英寸晶圆销售收入占比提升至 62.7%，产能利用率达 99.7%，接近满载。

业绩回暖背后，是芯片终端应用市场的结构性切换。智能手机作为过去十年拉动代工需求的核心引擎，占比持续收缩。中芯国际一季度智能手机收入占比降至 18.9%，同比下滑 5.3 个百分点，创至少 2021 年以来新低。与此同时，工业与汽车应用板块快速接棒，占比从去年同期的 9.6% 跃升至 14%，一年之内提升 4.4 个百分点，成为增长最快的终端领域。华虹公司则延续消费电子基本盘优势，该板块贡献 67.2% 的销售收入，MCU、独立式闪存及 BCD 工艺增长显著，嵌入式非易失性存储器收入同比大增 41.7%，成为最大增长引擎。

值得注意的是，成熟制程仍是当前产业绝对主力。据 TrendForce 集邦咨询数据，全球前十大晶圆代工厂平均 8 英寸产能利用率已从 2025 年的近 80% 回升至近 90%。台积电、三星两大厂持续将资源向先进制程倾斜，削减成熟制程产能，订单明显外溢至中国大陆代工厂。这一转单效应在中芯与华虹的产能利用率上得到直接印证，也在两家公司的中国区收入占比中显现。中芯中国区占比升至 88.9%，华虹公司 79.5%，国产替代正从政策驱动进入市场驱动的实质阶段。

AI 浪潮是此轮景气修复的重要变量，但其对成熟制程厂商的传导路径并非直接代工 AI 算力芯片，而是通过拉动配套芯片需求实现外溢。AI 服务器和数据中心建设对电源管理 IC、功率器件的需求持续攀升，这些芯片主要采用 8 英寸和 12 英寸成熟制程生产，恰好落入中国大陆代工厂的优势区间。据 TrendForce 集邦咨询分析，台积电 HPC（高性能计算，含 AI）营收占比已升至 61%，先进制程产能高度集中于 AI/HPC 客户，成熟制程供给缺口随之扩大，推动代工价格止跌回升。

在运营层面之外，两家公司近期在资本运作层面同步推进重大整合。中芯国际拟以约 406 亿元发行股份收购中芯北方 49% 股权，系科创板设立至今规模最大的发行股份购买资产交易，目前已获上交所审核通过，待证监会注册后预计年内完成交割；中芯北方主要从事 28nm 及以上节点 12 英寸晶圆代工，月产能约 7.5 万片，全资控股后将进一步增强中芯国际对成熟制程产能的整合能力。华虹公司则拟以约 82.68 亿元收购华力微电子 97.5% 股权，已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计下半年完成，注入后将在工艺平台、客户资源与产能方面形成协同效应。

综合来看，AI 算力外溢与终端应用结构切换、成熟制程景气修复正在形成三重共振。智能手机式微、工业与汽车接棒的趋势已不可逆，成熟制程作为产业主力的地位短期不会动摇，而 AI 外溢效应的持续性和先进制程的突破进度，将是决定此轮上行周期天花板的关键变量。中芯国际和华虹公司的一季报共同印证，国内晶圆代工行业正步入新一轮景气上行通道。

封面图片来源：中芯国际官网