一段时间以来，关于苹果自研 5G 基带芯片的消息备受外界关注。

据悉，苹果一直对基带产品研发寄予厚望，且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。

资料显示，苹果和高通在 2019 年 4 月曾宣布达成相关协议。

当时曝光的线路图提到，2023 年的 iPhone 可能会使用未宣布的骁龙 X70 调制解调器，但当时的分析师预测认为这样的可能性不高。苹果定制设计的 5G 调制解调器可能会在 2023 年的所有 iPhone 型号中首次亮相。

去年 11 月的一份爆料也显示，苹果有望在 2023 年推出自研 5G 基带产品，这颗芯片将由台积电代工，并在旗下的新 iPhone 设备上进行搭载。

在过去的几年中，这样的爆料内容多次出现，但现在最新的消息却显示情况可能出现了变化。

新浪科技的最新报道显示，" 一份调查结果表明，苹果公司自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，意味着高通在 2023 年下半年将是 iPhone 唯一的 5G 调制解调器芯片供应商。"

也就是说，外界期待已久的苹果自研 5G 基带芯片，短时间内可能无法真正与大家见面。起码被多次提到的 2023 年应该还不能在 iPhone 上见到相应产品。

当然，鉴于目前暂时还没有更确切的官方信息出现，苹果最终的产品规划如何还有待观察。

除了自研基带相关的内容外，最新的消息还曝光了苹果 M 系列自研芯片的信息。

爆料中提到，第一批 M3 系列 Mac 将包括更新的 13 英寸 MacBook Air、全新的 15 英寸 MacBook Air、新 iMac，以及可能会到来的新 12 英寸笔记本电脑。

不过，这些产品仍处于早期开发阶段，后续的发布情况还有待确认。

与此同时，苹果还正在开发几款其他设备，这些设备可能会在今年晚些时候推出。

具体的产品包括，可能配备 M2 芯片和 16GB 内存的 AR/VR 头戴设备、配备 M2 芯片的 iPad Pro 、配备 A14 芯片和 USB-C 端口的新 iPad、新 AirPods Pro 等。