（来源：泽平宏观展望）

文   任泽平

AI 海啸到来，芯片半导体爆发，国产芯片产业崛起，有望复制新能源汽车的故事。

1、国产 AI 芯片：快速崛起

国产渗透率大幅提升。2023 年国产 AI 加速卡出货量 20 万张，国内市场渗透率 15%。2024 年出货量 82 万张，渗透率提升至 30%。2025 年国产出货量进一步增至 165 万张，渗透率达 41%。

华为昇腾、寒武纪等国产芯片产业链崛起。以华为昇腾为例：910 系列是国产算力根基，贡献了国内近一半的本土出货量。华为 2018 年开始 AI 芯片自研，多次迭代升级，到 910C 大模型推理性能已达到英伟达 H100 的 60%-80%。

目前昇腾重心转向推理。2026 年 3 月推出 950PR，是国内首款面向大模型低精度推理专用芯片；搭载这款的加速卡算力达到英伟达 H20 的 2.8 倍。 

2、国产存储芯片：打破垄断

存储领域有 DRAM、NAND、HBM 等核心赛道，尤其是 HBM 产能长期被三星、SK 海力士等头部玩家寡头垄断。近年来长鑫存储在 DRAM、长江存储 NAND 等赛道实现技术与产能突破，逐步打破垄断。

长鑫存储 DRAM，约 8% 市占率。2025 年 11 月发布速率 8000MT/s 的 DDR5 产品，性能对标高端水平。长鑫存储目前在 HBM 领域加速破局：已开启 HBM3 芯片的研发验证阶段。

长江存储深耕 NAND 闪存领域，目前市占率 12%。长江存储已实现 294 层 3D NAND 量产，与 SK 海力士 321 层、三星 286 层、美光 276 层同处高端区间。当前行业正整体向 300 层以上堆叠技术演进。

3、晶圆生产：加快迭代

以中芯国际等企业为代表，在成熟制程、先进制程双线并进，为 AI 与存储芯片提供了产能支撑。目前等效 7nm 工艺良率已趋稳定，并进入小批量试产，5nm 工艺已进入风险量产、验证阶段。

4、光刻机：技术攻坚

光刻机是芯片制造核心设备，长期被荷兰 ASML 垄断。上海微电子等企业国产攻坚，90nm 光刻机已量产，主要用于成熟制程。2025 年已完成 28nm 浸没式 DUV 的首台交付、并进入产线验证。

我今年 1 月初从美国考察回来提醒：AI 不是风口，是海啸，远超 30 年前的 IT 互联网。超级应用大爆发，中国力量崛起。AI 的背后是算力，算力的背后是电力。这是我们这代人最重要的机遇，人生发财靠周期。

大势研判，你可以相信老法师，大满贯冠军分析师，清华大学博士后，国务院发展研究中心前智囊。

说明：对外为研究报告，投资方向和节奏仅限会员内部。

15 日晚，我将进行新的大势研判，下方预约。